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东超·导热材料展示
所有产品经SGS检测,质量经过层层把关
  • 导热灌封胶专用粉体

    电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别...

    导热性强
    耐高温
    低出油率
    ​东超新材响应市场需求,积...
    ​随着导热材料市场竞争越来...
    针对这一矛盾,东超创新开发...
    提供全面的热管理导热粉体材料服务
    免费定制导热材料方案,深度了解您的需求
  • 导热硅胶垫片

    01导热硅胶垫片复配粉填料Environmental steward

    专门用于填充缝隙实现发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。

    覆铜板

    02覆铜板导热粉填料Copper clad

    是目前市场覆铜板环氧类产品的首选,粉体表面经过强辐射原料复合活化处理,表面经除静电处理,使得粉体表面能大幅度降低,但不失触变性。

    导热硅脂

    03导热硅脂粉体填料Silicon grease

    导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

    双面胶

    04双面胶导热粉填料Double-sided adhesive

    导热双面胶是由压克力聚合物填充导热粉体,经涂布熟化而成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。

    导热凝胶

    05导热凝胶复配粉填料Thermal conductive gel

    导热凝胶是以硅胶复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料,兼具导热垫片和导热硅脂的优点,继承了硅胶材料亲和性好,耐侯性、耐高低温性、绝缘性好等优点。

    电子灌封胶

    06导热灌封胶粉填料Electronic potting glue

    粉体是由核心材料与氧化物经过特殊工艺生产而成,具有超高导热、绝缘、中合性。随着电子行业发展促使电子灌封胶产量扩大,灌封胶主要添加粉体品种繁多……

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    为什么选择东超新材料
    东超四大优势为您保驾护航
    • 11+

      导热粉研究生产经验

    • 10000

      公司占地面积约10000m²

    • 30%

      中、高级、职称技术人员

    • 检测+

      我们的所有产品经SGS检测

    01东超实力Company strength advantages

    ◎十余年导热氧化铝改性复配粉研究生产经验
    ◎配备专业的导热粉体材料研究、表面改性研究实验室及检测室
    ◎能够独立地完成粉体小试、中试和批量化生产

    定制优势

    02复配粉定制Customize the advantage

    ◎可根据客户需求按要求进行特殊改性、复配粉
    ◎导热粉产品多样化选择,交货期同比快三天
    ◎可免费取样,免费开发设计配方

    产品优势

    03氧化铝导热粉Product advantage

    ◎产品通过IATF16949:2016质量管理体系认证和ISO9001:2015质量管理体系认证
    ◎所有氧化铝导热粉产品经SGS检测,质量经过层层把关
    ◎我们遵循严谨的生产品质监控系统,安全可靠

    服务优势

    04服务优势Service advantages

    ◎建立7*12小时客户服务热线
    ◎1小时内快速响应服务,24小时帮您解决问题
    ◎售前、售中、售后一站式服务,无后顾之忧

    售后服务
    东超一直给客户提供优异的服务,秉承着服务和品质同样重要的经营理念
  • 东超·战略合作伙伴
    500+品牌企业应用价值见证
  • 定制精品,匠心品质
    Attention to detail quality craftsmanship technology
    about us
    关于东超
    十余年导热氧化铝改性复配粉研究生产经验
      东莞东超新材料科技有限公司,成立于2014年,我们专注于高端功能性粉体的研发、生产及销售,致力于为全球客户提供创新、高效、可靠的导热解决方案。公司拥有规模10000平方米的现代化生产基地,年产能8000吨,配备了专业的导热粉体材料研究、表面改性研究实验室及检测室,以满足不断变化的市场需求。公司已通过IATF16949:2016质量管理体系认证和ISO9001:2015质量管理体系认证,我们的产品广泛应用于智能消费电子、通讯设备、光伏发电、高端装备、医疗行业、新能源汽车等领域,为这些行业的发展提供了有力支持。
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    随着电子工业的发展,电子设备内部元器件尺寸减小,内部工作环境温度不断上升,灌封胶作为一类导热界面...
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    想提高氧化铝基电子封装材料和基板的热导率,最为有效的方法是提高氧化铝导热填料的填充率和导热系数。...
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    随着电子信息时代的发展,高性能的导热材料备受关注,导热复合材料的制备是获取各项性能优异的导热材料...
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    随着电子产品及其器件的小型化和高度集成化,散热问题已经成为制约电子技术发展的重要瓶颈,而其中决定...
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    粉体表面改性其实涵盖了非常多的内容,涉及改性目的、机理、方法、改性剂、工艺、设备、过程控制和产品...
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    随着科技的不断发展,人们对于材料的要求也越来越高,表面改性技术因其能够提高材料表面性能而被广泛应...
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