10W/(m·K)耐老化硅胶垫片粉体填料

​适用于作为6.0W/（m·K）导热硅胶垫片，在150℃温度烘烤300H，初始6...

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10W/(m·K)耐高温凝胶复配粉DCN...

​采用特殊工艺对高导热粉体填料组合物进行优化：东超新材料公司通过使用新型耐高温处...

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8.0W/（m.k）超软硅胶垫片用导热粉...

​DCF-8001RT导热粉产品与传统导热粉体不同，它采用了我们公司独有的改性技...

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13.0 W/(m·K)高挤出凝胶用导热...

​东超新材通过最新的改性技术，使用自主合成的有机硅高分子表面处理剂，通过粉体复合...

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6.0 W/m·K高挤出凝胶用导热粉体D...

​适用于制作导热系数6.2W/m·K高性能导热凝胶，D99粒径＜60um，高挤出...

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1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶导热粉...

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2.0W/（m.k）低粘度灌封胶用导热粉...

​适用于制作导热系数2.0W/m·K低粘度有机硅导热灌封胶，经过特殊改性技术处理...

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3.0W/（m.k）低成本硅胶垫片导热粉

​经过特殊改性技术处理，粉体复合与表面包覆技术，与树脂相容性佳。500cp乙烯基...

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12.0W/m·K硅胶垫片用导热粉体

​10W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-12K，适用于制作导...

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