10.0W/（m.k）超薄导热硅胶垫片用...

​东超新材料 DCF-10KBHA 导热粉体，专门针对 10.9W 超薄硅胶垫片...

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16.0W/（m.k）导热硅胶垫片用导热...

​高导热特性：选用本征导热率高且粒径分布科学的粉体原料，为构建高效导热网络奠定基...

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15.0W/（m.k）凝胶导热复配粉体D...

​使用自主合成的有机硅高分子表面处理剂，通过粉体复合和表面包覆技术，有效提升了粉...

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3.0W环氧树脂灌封胶导热粉体DCS-3...

根据市场需求推出适用于制备足的3W环氧体系灌封胶，粘度约135000cps（可调...

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4.1W/(m.K)聚氨酯灌封胶导热粉

​聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动...

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4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉DC...

DCS-4009是一种具有高纯度的产品，其粒径分布非常窄，吸油值低，能够在有机硅...

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低热阻3.0W/m·K 硅脂用导热粉填...

现在做 3.0~3.5W/m・K 导热硅脂，已经不只看标称导热系数。核心行业矛盾...

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8.0W/m·K低挥发导热凝胶用导热粉

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适用A、B组份1.2W聚氨酯双组份粘接胶...

​对导热粉体进行表面改性以优化其界面相容性与分散稳定性，解决了不同组份中的适用性...

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