10W/(m·K)耐老化硅胶垫片粉体填料

​适用于作为6.0W/（m·K）导热硅胶垫片，在150℃温度烘烤300H，初始6...

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8.0W/（m.k）超软硅胶垫片用导热粉...

​DCF-8001RT导热粉产品与传统导热粉体不同，它采用了我们公司独有的改性技...

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3.0W/（m.k）低成本硅胶垫片导热粉

​经过特殊改性技术处理，粉体复合与表面包覆技术，与树脂相容性佳。500cp乙烯基...

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12.0W/m·K硅胶垫片用导热粉体

​10W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-12K，适用于制作导...

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13.0W/m·K高导热硅胶片导热粉

电子器件功率的增加，12W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-1...

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DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填料

​本品选用优质球形氧化铝为主要原料，采用特殊工艺处理而成，在有机硅中拥有良好的分...

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DCF系列 高导热硅胶片填料

热硅胶片是以硅胶为基材，添加导热粉体等各种辅材，通过特殊工艺制成的—种导热介质材...

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DCF-QH系列 新能源导热硅胶垫复合粉...

​公司根据市场需求已开发出多种用于新能源汽车领域的导热材料和导热方案。可根据客户...

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10W(m.K)高导热硅胶片导热粉

​导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热...

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