产品规格：13W/（m.k）

所属分类：高导热硅胶片专用导热粉体系列

产品型号：DCF-13K

产品特征：

电子器件功率的增加，12W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-13K，适用于制作导热系数13.1W/m·K导热硅胶垫片 ，经过特殊改性技术处理，粉体复合与表面包覆技术，与树脂相容性佳。100cp乙烯基硅油里添加3400份（油粉比1:34），导热足、性能稳定、不粘膜。高端功能性粉体，东超新材料免费开发设计配方.

Ⅰ、​产品特点

     通过特殊技术处理，自主研发合成有机硅高分子表面处理剂，融合先进粉体复合与表面包覆技术，推出一款DCF-13K高性能硅胶垫片导热粉产品。产品成功地克服基材与高导热粉体之间性能差异大问题，良好的分散性，确保在硅基材料中实现致密的填充，不仅显著提升复合材料导热效率，同时确保复合材料维持一定机械强度。

Ⅱ、​产品参数

Ⅲ、​应用领域

适用制作导热系数13.1W/m·K导热硅胶垫片 ​

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Ⅳ、使用说明​​

100cp乙烯基硅油添加3400份（油粉比1:34）​ 

Ⅴ​​​、储运包装 

【储运包装】:

包装:本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。

贮存:本品属于低危险品,不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口,避免浸水。

运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。

Ⅴ、​联系东超：