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7.0W/(m.K)高导热硅胶片填料

7.0W/(m.K)高导热硅胶片填料

 详情说明

导热硅胶片导热粉体产品规格:7.0W/(m.k)


所属分类:高导热硅胶片专用导热粉体系列

产品型号:DCF-7000

产品特征:

导热硅胶片专用导热粉体为导热硅胶专用粉体,极易与硅油捏合,成型后的导热硅胶导热系数稳定,具有高导热率,极高的导热性能,很好的使用稳定性

     




Ⅰ、产品特点



导热硅胶片专用导热粉体为导热硅胶专用粉体,极易与硅油捏合,成型后的导热硅胶导热系数稳定,具有高导热率,极高的导热性能,很好的使用稳定性。

1、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔状的泥状物料、物料的比重适中。

2、粉体含水率极低,防止生产的硅胶片出现针孔。

3、导热粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果。

4、填充量可达80%



Ⅱ、产品参数


 

 ​



Ⅲ、应用领域



用于制备7.0W/m*K导热垫片

1.★散热器底部或框架

2.★高速硬盘驱动器

3.★RDRAM 内存模块

4.★微型热管散热器

5.★汽车发动机控制装置

6.★通讯硬件便携式电子装置

7.★半导体自动试验设备


Ⅳ、储运包装 


                                                  

储运包装:

包装:本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。

贮存:本品属于低危险品,不可燃,密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前,每次使用后应封口,避免浸水。

运输:本品运输中要密封好,防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。​



Ⅴ、联系东超:



   

东莞东超新材料科技有限公司


地址:广东省东莞市东城牛山新锡边恒浩峰工业园A栋3楼

联系电话:18145876528 陈小姐

邮箱:3031187961@qq.com


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