在环保意识日益增强的今天，无卤阻燃剂已成为高分子材料阻燃处理的首选。在众多无卤阻燃剂中，氢氧化镁和氢氧化铝作为两种重要的无机阻燃剂，因其环保、低毒的特性而备受关注。尽管它们的阻燃机理相似，但在实际应用中，了解它们的差异并据此进行科学选择，对优化材料...

 在实验室里，一堆看似简单的白色粉末，却可能成为高端制造业突破的关键。球形氧化铝，正是这样一种关键材料。在电子器件日益高集成化的今天，高效散热已成为制约技术发展的关键因素。作为导热材料的重要填料，球形氧化铝因其优异的导热性能和低粘稠度提高特性，受到广...

      在电子设备日益轻薄化、高性能化的今天，导热材料的选择变得尤为关键。低密度导热粉填料作为热管理领域的核心材料，正随着新能源汽车、消费电子、航空航天等行业的蓬勃发展而迎来广阔的市场前景。本文将深入探讨低密度导热粉填料的市场...

近年来，随着全球电子设备、新能源汽车及航空航天领域的迅猛发展，低密度导热粉填料市场呈现出强劲的增长态势。据行业调研数据显示，2025年全球低密度导热间隙填料市场规模将达到69.85亿元，中国市场规模约为21.72亿元，预计到2032年，全球市场规模将增长至11...

在材料表面改性领域，硅烷偶联剂作为重要的界面调控剂，广泛应用于提升无机材料与有机聚合物之间的相容性。然而，在实际应用过程中，改性后材料出现发灰现象的问题时有发生，这一现象不仅影响产品外观，更可能暗示着材料性能的潜在隐患。

在电子设备性能不断攀升的今天，散热问题已成为技术发展的关键瓶颈，而环氧树脂氧化铝复合材料正成为打破这一瓶颈的重要材料。随着电子元器件功率密度不断提高，传统环氧树脂的导热性能已无法满足现代电子工业的散热需求。通过将氧化铝填料引入环氧树脂基体，可显著提升复合材料的...

在材料科学飞速发展的当下，单一材料的性能已难以满足各行业对高性能、多功能材料的需求。环氧树脂凭借优异的黏结性、力学性能和化学稳定性，被广泛应用于多个领域，但在耐高温、耐磨性等方面仍存在提升空间。而环氧树脂氧化铝改性技术的出现，恰好弥补了这一短板，通过科学的改性...

超细粉体在制备与应用过程中普遍存在颗粒团聚现象，这一问题严重影响着粉体材料的最终性能。从热力学角度深入理解团聚机制，特别是硬团聚的形成过程，对优化粉体生产工艺、提升材料性能具有重要意义。

当热量成为电子设备性能的瓶颈，氧化铝填料的形状选择便成为工程师们不可忽视的关键决策。在导热界面材料领域，氧化铝因其优异的绝缘性和导热性，成为最常用的导热填料之一。根据颗粒形态的不同，氧化铝主要分为角形和球形两大类，这两种形态的填料在应用性能上表现出显著差异。角...

在电子设备日益小型化、集成化的今天，高效散热已成为确保设备可靠性和寿命的关键因素。球形氧化铝粉作为导热灌封胶的核心填料，其表面改性处理正悄然推动电子散热技术的革命。     未经改性的球形氧化铝粉容易在聚合物基体中团聚，造成界面缺...