东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）针对行业对散热与轻量化的双重需求，推出了多款低比重（低密度）导热粉体产品。这些产品主要应用于导热凝胶、导热垫片、聚氨酯粘接胶等热界面材料（TIM）。

低比重导热粉体的核心价值在于其高导热系数与低密度的完美结合。传统导热填料如金属粉末虽导热性好，但密度大，而低比重填料在满足导热需求的同时，能显著减轻终端产品的重量，这对于便携式电子设备、航空航天等领域尤为重要。

在氧化铝粉体的工业生产和应用中，结块是一个普遍且棘手的问题。它不仅影响粉体的流动性和输送效率，更会导致产品均匀性下降、加工困难以及最终制品性能的劣化。本文将从结块机理出发，系统阐述工业生产中应对氧化铝粉结块的实用方法，为工艺工程师和生产企业提供一套兼顾理论性与...

在工业实践中，粉体材料的性能往往决定着最终产品的成败。无论是电池浆料的均匀涂布，还是塑料复合材料的高强度，亦或是药粉的顺畅压片，其背后都有一个共同的关键操控因素——粉体表面能。随着颗粒粒径减小至微米或纳米级别，其表面能急剧升高，导致强烈的团聚倾向，进而引发分散...

 在环保意识日益增强的今天，无卤阻燃剂已成为高分子材料阻燃处理的首选。在众多无卤阻燃剂中，氢氧化镁和氢氧化铝作为两种重要的无机阻燃剂，因其环保、低毒的特性而备受关注。尽管它们的阻燃机理相似，但在实际应用中，了解它们的差异并据此进行科学选择，对优化材料...

 在实验室里，一堆看似简单的白色粉末，却可能成为高端制造业突破的关键。球形氧化铝，正是这样一种关键材料。在电子器件日益高集成化的今天，高效散热已成为制约技术发展的关键因素。作为导热材料的重要填料，球形氧化铝因其优异的导热性能和低粘稠度提高特性，受到广...

      在电子设备日益轻薄化、高性能化的今天，导热材料的选择变得尤为关键。低密度导热粉填料作为热管理领域的核心材料，正随着新能源汽车、消费电子、航空航天等行业的蓬勃发展而迎来广阔的市场前景。本文将深入探讨低密度导热粉填料的市场...

近年来，随着全球电子设备、新能源汽车及航空航天领域的迅猛发展，低密度导热粉填料市场呈现出强劲的增长态势。据行业调研数据显示，2025年全球低密度导热间隙填料市场规模将达到69.85亿元，中国市场规模约为21.72亿元，预计到2032年，全球市场规模将增长至11...

在材料表面改性领域，硅烷偶联剂作为重要的界面调控剂，广泛应用于提升无机材料与有机聚合物之间的相容性。然而，在实际应用过程中，改性后材料出现发灰现象的问题时有发生，这一现象不仅影响产品外观，更可能暗示着材料性能的潜在隐患。

在电子设备性能不断攀升的今天，散热问题已成为技术发展的关键瓶颈，而环氧树脂氧化铝复合材料正成为打破这一瓶颈的重要材料。随着电子元器件功率密度不断提高，传统环氧树脂的导热性能已无法满足现代电子工业的散热需求。通过将氧化铝填料引入环氧树脂基体，可显著提升复合材料的...