导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2026-09

在动力电池包、功率模组和智能终端的组装现场，导热粘接胶正扮演着越来越重要的角色：它既要像结构胶一样提供可靠的粘接强度，又要像热界面材料一样高效传导热量。但这两个使命之间，隐藏着一个极易被忽视的风险——热应力。

2026-09

当电子设备内部空间被压缩至亚毫米级时，导热双面胶带成为连接热源与散热结构的超薄导热通道。从LED灯条到柔性电路板，从摄像头模组到折叠屏铰链，这些应用场景对胶带的要求极为严格：厚度薄、粘接力强、导热性能优良。而在厚度仅50~200微米的胶层内，传统导热粉体的设计...

2026-09

在导热硅胶垫片的选型测试中，工程师通常关注两个参数：导热系数和初始硬度。但设备运行六个月至一年后，一个常被低估的指标开始显现其影响——压缩永久变形率。初始导热系数优异的垫片，若在长期受压和冷热循环后失去回弹...

2026-08

过去很多市场讨论导热材料，习惯先看导热系数，因为这个指标直观、好比较，也容易形成产品分级。但在真实应用里，导热硅脂的效果并不只由材料本身“能不能传热”决定，更关键的是热量能不能以更短路径、更少损耗、更稳定地穿过接触界面。也正因为如此，低热阻正在成为CPU、GP...

2026-08

目标导热 4W/(m·K) 的聚氨酯灌封胶，往往会同时遇到三类工艺挑战：高填充引发的黏度跃迁、流动性与抗沉降之间的矛盾，以及高固含体系的脱泡困难。此时导热粉体的选择不再只是比“导热率”，而是要看粉体能否在目标黏度内实现足够的体积分数，能否建立更连续的热通路并降...

2026-08

500纳米阿尔法氧化铝是一类常用于导热涂料的纳米级导热填料。与微米级氧化铝相比，500nm 粒径具有更强的填隙能力，能够进入颗粒间细小孔隙并提升涂层致密度，从而在相同膜厚与固含条件下改善热传递通路的连续性。对于导热绝缘涂层而言，这类纳米粉体的价值更多体现为结构...

2026-08

目标导热 5W/(m·K) 的导热硅脂，对氧化铝填料的要求已经不只是“提高导热”，而是能否在高填充条件下保持良好的施工性与界面稳定性。在这一导热区间，球形氧化铝通常更适合作为主体骨架填料使用。其较高的堆积效率和更友好的流变表现，有助于在有限自由相条件下提升填料...

2026-08

3W 环氧灌封胶对复配导热粉体提出了更高要求。高填充并不等于高导热，真正的难点在于如何在导热网络、界面热阻、沉降稳定、脱泡效率和固化应力之间找到可量产的平衡点。

2026-08

导热界面材料（TIM）的核心使命是填补热源与散热器之间的微观空隙，将接触热阻降至最低。在聚合物基体（有机硅、聚氨酯、丙烯酸等）中，导热粉体承担着构建三维导热网络的重任。然而，这一任务面临一个根本性的物理矛盾：聚合物基体的导热系数通常仅为 0.1~0.3 W/(...

2026-08

聚合物改性里加填料，从来都不是简单的"加多少"的问题。单一填料用久了，各种毛病都暴露出来了——分散不开、性能到顶、加工困难。于是行业里开始流行一种更务实的做法：把几种填料按一定比例混在一起，做成复配粉。这玩意儿不是简单的"大杂烩"，而是有明确设计思路的。下面说...

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