导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2026-06

电源模块、汽车电子、电池包、功率器件、储能PCS以及通信设备中，导热硅胶垫片因其绝缘、缓冲、填隙和装配友好等特点，被广泛用于器件与散热结构之间的热界面管理。与液态材料相比，垫片的优势在于形态稳定、易于装配、厚度可控，适合批量化制造。但随着设备功率密度持续上升，...

2026-06

在LED照明、散热器贴装、功率器件固定、电池模组组装以及消费电子轻量化结构中，导热粘接胶承担着双重角色：一方面，它要把热量有效传导到散热结构；另一方面，它还必须提供足够的粘接强度，帮助器件实现结构固定、抗振动和长期可靠服役。正因如此，导热粘接胶一直...

2026-06

在电子设备不断向小型化、高集成化方向发展的今天，散热材料的选择，已经不只是“能导热”这么简单。真正适合市场应用的导热粉体，不仅要具备稳定的导热性能，还要在硅脂制备、界面填充、热阻控制以及施工适配性方面表现均衡。

2026-06

在纳米粉体、无机填料、功能陶瓷粉末、导热材料、电池材料和催化材料的应用中，很多企业都会遇到同一个问题：材料本身性能很好，但一进入混料、分散、干燥、造粒、烧结或涂布环节，颗粒就开始团聚，最终导致产品性能打折。

2026-06

2026-05

在新能源、消费电子、5G通信、汽车电子、储能系统以及高端制造快速发展的背景下，热管理已经成为影响产品性能、安全性与使用寿命的关键因素。作为热界面材料、导热塑料、导热胶黏剂、导热硅脂、导热灌封材料等产品的重要基础原料，导热粉体正成为新材料产业链中备...

2026-05

随着固态硬盘技术的不断发展，特别是在高速读写、高容量存储和小型化封装等领域的进步，主控芯片和NAND闪存的单位面积热负荷持续上升。这种变化在一定程度上展示了技术进步的优势，但高速运转所产生的热量问题也成为影响SSD性能...

2026-05

2026年5月25日，华为半导体业务部总裁公开表示，依托自研韬（τ）定律技术体系，预计2031年可实现高端芯片1.4纳米等效性能水平，标志着全球半导体产业正式迈入后摩尔时代全新发展阶段。过往半个多世纪，半导体产业依靠摩尔定律，通过缩小晶体管物理尺寸...

2026-05

韬定律的核心，是通过逻辑折叠和3D堆叠等系统性技术，持续压缩信号传播时延、降低系统时间常数τ，从而在不大幅缩小晶体管几何尺寸的前提下实现芯片性能的阶跃式跃升。据华为披露，计划于2026年秋季面世的麒麟芯片率先完整采用逻辑折叠技术，将晶体管密度提升53.5%、能...

2026-05

新能源汽车快充时电池包温度飙升、5G基站高频运转中热量积聚、AI芯片算力突破物理极限——当电子器件的散热成为制约现代工业发展的“阿喀琉斯之踵”，一种看似不起眼的材料正悄然撑起百亿级市场，它就是导热粉体。而在众多导热粉体品类中，球形氧化铝凭借优异的性能与超高性价...

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