导热粉_高导热填料_导热复合填料_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2026-01

在科技日新月异的今天，电子设备正以前所未有的速度朝着更高性能、更小体积的方向迈进。然而，随之而来的散热难题也日益严峻。传统散热材料已逐渐难以满足日益增长的导热需求，行业呼唤着革新性的解决方案。在这样的背景下，一种被誉为“导热之王”的材料——金刚石，正悄然引领着...

2026-01

当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积，表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径，解决工程师们头痛已久的散热问题。电子设备正迅速向微型化和高集成度发展，不可避免地产生大量热量，如不能及时传导出去将对电子器件的性能、安全性和寿命构成巨大威胁。...

2026-01

在现代电子设备中，高效散热已成为确保性能与可靠性的核心挑战之一。热界面材料（TIM）作为散热系统的关键环节，不仅要高效传导热量，还必须解决一个常被忽视但至关重要的问题——热膨胀系数（CTE）不匹配。膨胀系数不匹配导致的巨大热应力，是界面分层、材料开裂和设备提前...

2026-01

2026-01

在热界面材料中，氧化硅作为一种核心的功能性填料，其对调节和控制复合材料的热膨胀系数具有至关重要的、甚至是决定性的作用。

2026-01

在电子设备性能飞速跃进的今天，热量，这个隐形的“性能杀手”，正日益成为制约产品可靠性、稳定性和使用寿命的关键瓶颈。无论是炙手可热的人工智能芯片、高密度的5G通信模块，还是追求轻薄强大的消费电子，高效散热都是其背后不可或缺的基石。而在整个散热链路中，...

2026-01

在5G通信、新能源汽车、高功率LED等高热流密度电子设备快速发展的今天，散热已成为制约产品性能与可靠性的关键瓶颈。金属基覆铜板作为核心散热基材，其导热性能直接决定了整个模块的散热效率。在这一领域，绝缘导热层的性能突破尤为重要，而高导热填料正是其中的“灵魂”。

2026-01

随着5G、新能源汽车、高端电子设备的飞速发展，高效散热已成为材料应用的核心挑战之一。填充型导热聚合物复合材料因其优异的设计灵活性与性能可调性，展现出广阔的应用前景。在众多导热填料中，氧化铝以其高硬度、良好导热性及稳定的化学性质脱颖而出，而其中球形氧化铝更凭借其...

2026-01

在芯片性能不断突破、新能源汽车快速普及、5G通信蓬勃发展的今天，电子设备的发热问题日益凸显。如何高效散热，保障设备稳定运行与长久寿命？热界面材料（TIM）在其中扮演着关键角色，而赋予其卓越导热能力的核心，正是各类高性能的导热粉体。

2026-01

具身智能机器人集成了高功率密度电机、边缘计算芯片、密集电源系统等核心部件，它们如同机器人的“肌肉”与“大脑”，在狭小的空间内持续工作，产生大量热量。这些热量若无法及时、高效地导出，将...

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