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常见问题
09
2025-07
AI芯片散热难题:散热填料如何选择?
随着人工智能技术的飞速发展,AI芯片成为推动高性能计算的核心引擎。从训练复杂的神经网络到执行大规模的并行计算,AI芯片承担着极高的运算负荷。然而,伴随高计算密度而来的,是大量的热量产生。若不能及时有效地散热,不仅会导致芯片过热,甚至可能影响到AI系统的整体性能...
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09
2025-07
球形氧化铝粉和大单晶氧化铝的特点及用途
如今氧化铝粉的生产工艺越来越高,已经可以生产1微米以下的氧化铝粉。那么如此微细的氧化铝粉究竟又怎么的特点及用途呢?氧化铝是当今市场上用量和用途广泛的导热填料之一,它价格较低,来源较广,物理化学稳定性好,偶联改性后填充份数高,是高导热绝缘聚合物材料适用于导热填料...
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05
2025-07
干货!氢氧化铝的应用
一般来说,我们所说的氢氧化铝特指三水合氧化铝,广义上讲,氢氧化铝指含水氧化铝或氧化铝水合物,其化学组成为:Al2O3·nH2O,因此包括三水合氧化铝、一水合氧化铝以及低结晶度氧化铝水合物等,其中根据结晶形态不同,三水合氧化铝包括三水铝石(Gibbsite)、...
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05
2025-07
硅脂用导热填料
随着互联网技术的发展以及电子设备的集成化,散热已经变得越来越重要。热界面材料的优异导热性已成为确保电子设备性能、寿命和可靠性急需解决的关键问题之一。热界面材料的填充可以排除空气,并且由于其优异的导热系数,能够实现了热量的快速、高效的传递。
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02
2025-07
粉体表面改性“灵魂三问”
粉体表面改性其实涵盖了非常多的内容,涉及改性目的、机理、方法、改性剂、工艺、设备、过程控制和产品检测等多个方面;下面是关于粉体表面改性的“灵魂三问”
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02
2025-07
高效导热粉体应用灌封胶
随着电子工业的发展,电子设备内部元器件尺寸减小,内部工作环境温度不断上升,灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
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26
2025-06
氧化铝粉体粒度/粒形检测方法及影响因素
作为最常见的氧化物材料之一,氧化铝具备多种优良性能,包括良好的机械性能、热性能、结构多样性等,使其在陶瓷、耐火材料、研磨抛光、导热填料等诸多领域中有着不错的应用性和前景。不过在实际的工业生产中,颗粒的粒度、粒度分布、形貌等直接关系到产品的流动性、松装密度、吸油...
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26
2025-06
东超6.0W/m·K超低密度凝胶用导热粉体
在新能源、低空经济及高端电子封装领域快速发展的当下,散热材料的轻量化与高效导热性能已成为行业升级的关键突破口。
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21
2025-06
低成本导热填料的界面改性
当前,全球产业链竞争加剧,制造企业除了需要满足产品性能需求,对产品价格控制也是一个关键的竞争点,因此不少企业对于原料成本的敏感度也在攀升。
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21
2025-06
导热用球形氧化铝
想提高氧化铝基电子封装材料和基板的热导率,最为有效的方法是提高氧化铝导热填料的填充率和导热系数。高的填充率可以使氧化铝在聚合物基体中相互接触和堆积,形成尽可能多的导热网络。
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