导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

2026-10

填料表面改性好坏，如何影响配方粘度与粉体沉降？适配的表面改性通常有助于改善润湿、减少团聚，并可能降低加工粘度，但“更低粘度”不等于“更不沉降”。沉降由颗粒尺寸、密度差、低剪切流变及储存条件共同决定。评价改性效果，应同时看施工时能否流动、静置时能否稳定，以及沉...

2026-10

怎么选择适配氧化铝粉体的偶联剂？选择氧化铝偶联剂，不能只看粉体名称或常用型号，而应同时匹配氧化铝表面状态、树脂固化体系和应用指标。硅烷是常见候选，但氨基、环氧基、乙烯基等类型没有统一优先级。合理顺序是先确认基体和禁忌，再按粉体特征设计处理量，最后用配方对照筛选...

2026-10

硅烷偶联剂在导热填料改性中的作用机理是什么？硅烷偶联剂通常通过可水解基团与填料表面建立相互作用，并利用有机基团改善与高分子基体的相容性，或在条件合适时参与反应。它的作用是优化无机与有机两相之间的界面，并非所有硅烷都能与所有填料、树脂形成化学连接，...

2026-10

2026-10

导热填料为什么通常要先做表面改性，才能更好地加入高分子基体？导热填料并不是“不改性就不能加入高分子”，但在高填充、低粘度及长期可靠性要求较高的配方中，适配的表面改性通常十分关键。它主要解决粉体与树脂之间的润湿、分散和界面结合问题，而...

2026-10

消费电子、Mini LED、智能穿戴、车载高集成芯片封装持续轻薄化，0.2mm 超薄硅胶垫片、PI 导热薄膜对导热填料提出严苛要求。填料粒径过大，会产生针眼缺陷；粒径过小，混料粘度飙升、粉体分散差、脱泡困难，最终界面热阻升高，成品易脆裂，降低生产良率。

2026-09

导热粉“粗颗粒做骨架+小颗粒填隙”并不是简单混粉，而是通过宽级配优化堆积密度、降低树脂占比、提升导热网络连通性与施工稳定性的常用路径。本文从机理、排查方法、级配策略与注意事项展开，说明这一思路为何长期适用于TIM体系。

2026-09

4W灌封胶的导热粉体最大粒径并不由4W直接决定，而主要受最小灌封间隙、流道尺寸和结构公差约束。本文围绕0.5 mm最小灌封间隙，系统说明最大粒径、级配设计、施工稳定性与可靠性之间的关系。

2026-09

导热垫片和导热硅脂的热阻都会随压缩应力变化，但变化机理并不相同。本文系统说明接触热阻、BLT、泵出和粉体级配之间的关系，并回答导热粉体到底能解决哪些实际问题。

2026-09

在基油粘度50、球形氧化铝、多峰级配条件下，5W硅脂填充粉体质量分数通常落在什么范围？本文从体积分数、流变窗口、导热路径与长期稳定性角度进行分析，并给出更适合实际应用的判断方式。

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