专为10~20Shote 00超软硅胶体系开发的第三代导热粉体填料，突破传统氧化铝/氮化硼粉体在柔性界面材料中的填充极限，实现8.0±0.2 W/m·K导热率与超低硬度（10~20Shote 00）的协同优化，同时解决高填充体系的界面粘接与粉体脱落难题。

在新能源汽车、储能系统等高端装备领域，导热界面材料（TIM）正面临前所未有的耐久性考验。行业数据显示：      电控单元在150℃工况下运行2000小时后，传统导热垫片硬度增幅达15-25 Shore 00，导致界面接触压力衰减...

 东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，公司成立十余年来，持续深耕导热行业，只为做好“导热粉体”这一件事，真正做到专业、专注。

随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展，聚氨酯结构胶作为关键封装材料，需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求。然而，传统聚氨酯体系在添加高导热填料时，常面临粘度急剧上升的难题。例如，为实现2.0W/(m·K)以上的导热系数，需填充大...

随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展，聚氨酯灌封胶作为关键封装材料，需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而，在实际应用中，B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂，进而引发局部热阻升高、封装失效，甚至影响...

  随着电子设备功率密度飙升、散热空间日益紧缩，传统大颗粒导热粉体的局限性逐渐暴露，而小粒径高导热粉体凭借低热阻、高填充、强适配性等优势，正成为热界面材料的“新宠”。

5G基站、新能源汽车电控系统、AI服务器等高功率设备散热需求激增，但不同场景对导热材料的性能侧重点差异显著：     - 消费电子：轻量化、低热阻、易加工；     - 工业设备：...

 随着电子设备小型化、高功率化趋势的加速，导热硅脂作为关键散热材料，面临更严苛的性能要求：低热阻、高导热性、长期稳定性成为核心需求。然而，传统导热硅脂中无机填料的粒径分布、表面相容性、热稳定性等难题，制约了其在高密度散热场景中的应用。以下从市场背景、...

 3.0W/（m·K）组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能，往往粗暴增加导热粉体填充量，但随之而来的粗颗粒导致胶体黏度暴增，不仅堵塞设...

聚合物材料因其质轻、耐腐蚀、易加工等特性，在电子封装、汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。然而，传统聚合物材料普遍存在导热性能差、热稳定性不足等问题，限制了其在高温或高功率场景中的应用。近年来，通过添加导热无机填料改善聚合物性能的研究备受关注。本文将从聚合物...