导热硅脂，又称散热膏或导热膏，主要成分为有机硅酮或硅油，赋予其良好的化学稳定性和低挥发性。此外，添加氧化铝、氮化硼等导热填料提升导热性能；二氧化硅、膨润土等增稠剂调节稠度；抗氧化剂防止性能下降。外观多为白色或灰色膏状，半流动态特性易于填充微小空隙。

随着5G通信、新能源汽车及电子设备的高集成化发展，导热材料对散热性能的要求日益严苛。导热氧化铝粉因其高导热性、绝缘性及成本优势，成为高分子基复合材料（如环氧树脂、硅胶、聚氨酯等）的核心填料。

专为10~20Shote 00超软硅胶体系开发的第三代导热粉体填料，突破传统氧化铝/氮化硼粉体在柔性界面材料中的填充极限，实现8.0±0.2 W/m·K导热率与超低硬度（10~20Shote 00）的协同优化，同时解决高填充体系的界面粘接与粉体脱落难题。

 东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，公司成立十余年来，持续深耕导热行业，只为做好“导热粉体”这一件事，真正做到专业、专注。

  随着电子设备功率密度飙升、散热空间日益紧缩，传统大颗粒导热粉体的局限性逐渐暴露，而小粒径高导热粉体凭借低热阻、高填充、强适配性等优势，正成为热界面材料的“新宠”。

 3.0W/（m·K）组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能，往往粗暴增加导热粉体填充量，但随之而来的粗颗粒导致胶体黏度暴增，不仅堵塞设...

随着5G时代的到来，导热材料在电子设备和大型高压设备中的重要性日益凸显，这些设备包括能源系统、航空航天飞机等。在高功率密度操作下，设备产生和积累的热量会导致温度升高，威胁设备的工作稳定性。为此，开发高导热聚合物复合材料成为了解决这一问题的关键。聚合物基复合材料...

六方氮化硼（h-BN）粉末，作为一种具有独特结构和优异性能的无机非金属材料，近年来在材料科学领域备受关注。h-BN粉末以其类似石墨的层状结构而闻名，每一层由硼和氮原子以六边形排列组成，层与层之间通过范德华力连接，这种结构赋予了它诸多独特的物理、化学和机械特性。

导热性能：球形氧化铝因其高导热性能，常用于电子封装材料及基板中，以提高其热导率，迅速传递热量，解决散热问题。

随着科技进步和工业的迅猛发展，电子设备内部组件的密集化导致热量积聚问题日益严重，热管理技术面临前所未有的挑战。在这种形势下，传统的热管理方法已无法满足新兴科技领域的需求，特别是在AI芯片、航天器和高功率激光等领域，对高效热界面材料（TIM）的需求尤为迫切。金刚...