2.0W/（m.k）低粘度灌封胶用导热粉...

​适用于制作导热系数2.0W/m·K低粘度有机硅导热灌封胶，经过特殊改性技术处理...

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1.5W/(m·K)低成本灌封胶导热粉体

​DCS-1531Q型号1.5Wm·K抗沉降不板结低密度、成本低、阻燃性能好有机...

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3.0W/(m·K)低成本灌封胶导热粉

​1.产品特点 纯度高，粒径分布窄，吸油值低，填充量高，导热性能好等。 2.产品...

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4.0W/m·K 低粘度高导热灌封胶用导...

推荐产品DCS-4000H，用于4.0W/m·K有机硅导热灌封胶，粘度1620c...

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4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉

DCS-4009是一种具有高纯度的产品，其粒径分布非常窄，吸油值低，能够在有机硅...

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3.0W/m·K 粘度低灌封胶导热粉

适用于作为3.0W（m·K）导热系数、粘度5400CP、高性能导热灌封胶，推荐3...

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3.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉

​DCS-3009 产品是一款高纯度的导热填料，适用于有机硅灌封胶中，以提升其导...

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有机硅灌封胶用导热粉体

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工...

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4.0W/(m.K)灌封胶导热粉

​粉体是由核心材料与氧化物经过特殊工艺生产而成，具有超高导热、绝缘、中合性。随着...

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