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产品规格：1.5W/（m.k）

型号：DCS-1531Q

产品特征：

1.5W/（m.k）抗沉降不板结低密度、成本低、阻燃性能好有机硅灌封胶专用导热粉填料，能够显著提高材料的抗沉降性。​

Ⅰ、​产品特点

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电子灌封胶专用导热粉体系列​DCS-1531Q

（1）粉体经特殊表面改性处理，对基体增粘小，应用时灌封胶粘度低，防沉降效果好。

（2）粉体在基材中易形成致密的导热网络通路，导热性能优良；

（3）产品白度高，适于制备高白产品。
   抗沉降不板结低密度、成本低、阻燃性能好有机硅灌封胶专用导热粉填料，能够显著提高材料的抗沉降性。​

Ⅱ、​产品参数

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Ⅲ、​应用领域

应用在1.5W/（m▪K）灌封胶

Ⅳ、储运包装 

【储运包装】:

包装:本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。

贮存:本品属于低危险品,不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口,避免浸水。

运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。

Ⅴ、​联系东超