随着电子工业的发展，电子设备内部元器件尺寸减小，内部工作环境温度不断上升，灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

想提高氧化铝基电子封装材料和基板的热导率，最为有效的方法是提高氧化铝导热填料的填充率和导热系数。高的填充率可以使氧化铝在聚合物基体中相互接触和堆积，形成尽可能多的导热网络。

随着电子信息时代的发展，高性能的导热材料备受关注，导热复合材料的制备是获取各项性能优异的导热材料行之有效的思路之一。导热填料与基体以分散复合、表面复合、层积复合和梯度复合等方式结合在一起,形成密集的热通道,得到导热性能优异的复合材料。随着电子设备的”轻薄短小”...

随着电子产品及其器件的小型化和高度集成化，散热问题已经成为制约电子技术发展的重要瓶颈，而其中决定散热功效的热界面材料等导热复合材料更是受到人们越来越多的关注。

     ​降本增效是目前众多行业的运营发展共识，在导热填料板块，许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本，并在实践中证明了其可行性。

纳米氧化铝指的是粒径达到纳米级的氧化铝，因具有小尺寸效应、表面与界面效应等特性，呈现出优良的光催化性、电磁特性、耐腐蚀性、抗菌等性能，引起广大科学工作者的强烈关注和广泛研究。但由于纳米粒子具有高的表面活性和表面能，很容易产生团聚，所以大多数批量生产的纳米氧化物...

α-Al2O3因其特殊的结构和性质特点，使其在电子、化工、航空航天等领域得到广泛的应用。而在实际的工业生产中，即使是同一种粉体，不同的生产厂家、不同的生产工艺及不同的生产设备所生产出的粉体，其物理、化学性能指标也不尽相同，甚至会有较大差别。

在当代科技与工业迅猛发展的进程中，氧化铝以其低调却强大的实力，于诸多关键领域扮演着无可替代的角色。从日常随身携带的智能手机内部，那些保障芯片稳定运行、防止电流干扰的微型绝缘组件，到大型冶金高炉内部承受上千度高温的坚固内衬，氧化铝凭借其卓越特性，如同一股无形而强...

氮化铝陶瓷因具有高热导率、与硅相匹配的热膨胀系数、比强度高、密度低及无毒等优点，成为微电子工业中最理想的电路基板、封装材料。

随着导热材料市场竞争越来越激烈，下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级，要求开发性价比高的导热功能性粉体，东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀，大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品，以突破性技术实现性能与成本的双重优化