导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

新闻中心

您的位置: 首页 -> 新闻中心 -> 产品百科

2026-08

目标导热 4W/(m·K) 的聚氨酯灌封胶，往往会同时遇到三类工艺挑战：高填充引发的黏度跃迁、流动性与抗沉降之间的矛盾，以及高固含体系的脱泡困难。此时导热粉体的选择不再只是比“导热率”，而是要看粉体能否在目标黏度内实现足够的体积分数，能否建立更连续的热通路并降...

2026-08

3W 环氧灌封胶对复配导热粉体提出了更高要求。高填充并不等于高导热，真正的难点在于如何在导热网络、界面热阻、沉降稳定、脱泡效率和固化应力之间找到可量产的平衡点。

2026-08

聚合物改性里加填料，从来都不是简单的"加多少"的问题。单一填料用久了，各种毛病都暴露出来了——分散不开、性能到顶、加工困难。于是行业里开始流行一种更务实的做法：把几种填料按一定比例混在一起，做成复配粉。这玩意儿不是简单的"大杂烩"，而是有明确设计思路的。下面说...

2026-07

导热粉体材料是决定导热界面材料性能的关键。本文围绕氧化铝、氮化硼等导热填料，解析团聚、流变、界面热阻、BLT、挤出性与长期可靠性之间的关系，帮助企业理解高导热材料的设计逻辑。

2026-07

耐水解球形氮化铝兼顾高导热潜力、电绝缘特性与加工稳定性，在导热界面材料、灌封胶、导热塑料等体系中具有明显优势。通过 2μm~150μm 全粒径覆盖，可更灵活地实现多峰级配设计，帮助客户在高填充与低黏度之间取得更优平衡。

2026-07

在导热界面材料领域，填料的品质，往往从源头上决定了最终产品的竞争力。您是否遇到过这样的困扰：导热垫片颜色暗沉，被终端客户反复质疑；灌封胶粘度波动大，工艺窗口难以稳定；或是填料水分偏高，导致固化后出现难以消除的气泡缺陷？

2026-07

在导热界面材料（TIM）、导热灌封胶、导热硅脂等体系里，改性氧化铝粉因绝缘、成本与供应稳定而被广泛使用。但不少研发与生产现场会遇到一个“看似偶发、实则可复现”的问题：同一批或不同批改性氧化铝粉在混合、预分散或高速混料后出现发灰、发黑甚至明显变黑。这...

2026-06

阿尔法纳米氧化铝粉兼具稳定晶型、高比表面积、高表面活性和良好界面调控能力，在电子绝缘材料、功能涂层、陶瓷基复合材料和高分子改性体系中具有广泛应用价值。但客户在实际导入过程中，也常遇到团聚、分散不均、体系增粘、界面相容性不足和工艺窗口变窄等问题。本文从材料特性与...

2026-06

抗水解球形氮化铝和亲油球形氮化铝在高导热材料中分别解决哪些工艺难题？本文围绕水解稳定性、润湿分散性、混料增粘、点胶灌封、长期可靠性等客户关注问题，系统解析球形氮化铝在导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂和导热粘接胶中的应用价值与选型思路。

2026-06

在导热界面材料、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热粘接胶以及导热硅胶垫片等产品体系中，氧化铝因其电绝缘性好、成本可控、化学稳定性高、粒径体系成熟，始终是最常用的无机导热填料之一。但在实际应用中，未经处理的氧化铝表面通常带有较强极性和羟基结构，容易吸湿、团聚...

总数:264 总页数:27 当前是:第1页第一页上一页下一页最后页转到