球形氧化铝的价格能够相对稳定且不受普通氧化铝价格波动的影响，主要原因包括以下几个方面1.生产工艺与成本差异      高门槛技术:球形氧化铝需要通过高温熔融喷射等特殊工艺制成球形，技术门槛高、设备投资大，导致其生产成本远高于普通氧...

随着电子设备功率密度的不断提升，散热问题成为制约其可靠性和寿命的核心挑战。环氧导热灌封胶因其优异的绝缘性、耐化学腐蚀性和高导热性能，被广泛应用于新能源汽车电控系统、光伏逆变器、储能电池模组等高散热需求场景。然而，高导热填料的引入往往伴随流动性下降和储存期板结问...

在无机粉体材料领域，球形氧化铝以其独特的物理特性和广泛的应用场景，被誉为“无机粉体运动健将”。这一称号既源于其形态优势赋予的“运动天赋”，也得益于其在高性能材料赛道上的卓越表现。本文从三大核心维度解读其“运动基因”。  

随着新能源汽车、5G通信、高端电子设备等领域的快速发展，聚氨酯结构胶作为关键封装材料，需同时满足高导热、高粘接强度、耐环境冲击等性能要求。然而，传统聚氨酯体系在添加高导热填料时，常面临粘度急剧上升的难题。例如，为实现2.0W/(m·K)以上的导热系数，需填充大...

5G基站、新能源汽车电控系统、AI服务器等高功率设备散热需求激增，但不同场景对导热材料的性能侧重点差异显著：     - 消费电子：轻量化、低热阻、易加工；     - 工业设备：...

聚合物材料因其质轻、耐腐蚀、易加工等特性，在电子封装、汽车制造、航空航天等领域得到广泛应用。然而，传统聚合物材料普遍存在导热性能差、热稳定性不足等问题，限制了其在高温或高功率场景中的应用。近年来，通过添加导热无机填料改善聚合物性能的研究备受关注。本文将从聚合物...

材料热导率     热导率是决定体热阻的核心参数。例如，东超新材通过复配高导热填料（如氧化铝、氮化硼）实现导热系数提升，从而降低整体热阻。2. 表面粗糙度与填充效果     接触面...

填料表面改性包覆技术在导热界面材料（TIM）中的应用具有重要意义。TIM是电子设备中用于连接芯片与散热器之间的关键材料，其主要功能是高效传递热量，从而确保电子设备的稳定运行。然而，传统的聚合物基TIM材料通常导热系数较低，难以满足快速传热的需求。

 氧化铝具有多种晶型结构，不同的制备工艺会导致不同晶型的形成。这些不同晶型的氧化铝在物理化学性质上存在差异，因此它们的应用领域也各不相同。以下是对几种常见氧化铝晶型及其应用的简要介绍：

在科学研究的广阔领域中，测量技术扮演着至关重要的角色。正如科学家门捷列夫所言：“科学是从测量开始的。”而现代热力学之父开尔文也强调了测量在制造过程中的重要性。在纳米科技迅速发展的今天，对纳米颗粒大小的精确测量显得尤为重要。东超新材料本文将探讨几种测量纳米颗粒大...