导热粉体_高导热填料_改性导热粉体_导热氧化铝粉-东莞东超新材料

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2026-09

15W/m·K高挤出凝胶导热粉体：聚焦电子行业对高导热散热与高施工效率的双重需求，系统分析导热凝胶在高填充条件下面临的挤出率、BLT控制、低挥发及流变平衡问题，并给出高挤出凝胶导热粉体的选型方向与应用参考。

2026-08

围绕动力电池、功率模块和异质材料粘接场景，解析导热粘接胶在热循环中的失效来源，重点讨论低CTE填料、柔性核壳结构和形貌协同对长期可靠性的作用。

2026-08

500纳米阿尔法氧化铝是一类常用于导热涂料的纳米级导热填料。与微米级氧化铝相比，500nm 粒径具有更强的填隙能力，能够进入颗粒间细小孔隙并提升涂层致密度，从而在相同膜厚与固含条件下改善热传递通路的连续性。对于导热绝缘涂层而言，这类纳米粉体的价值更多体现为结构...

2026-07

在AI算力、新能源汽车、5G通信和高功率电子器件持续升级的背景下，散热材料正在从“能导热”转向“高效、稳定、可量产”。这也让氧化铝导热填料重新回到材料工程师的关注中心。

2026-07

高功率器件、小型化模组和高集成电子系统持续升级，热管理材料也从“能导热”走向“既要高导热，也要可加工、可量产、可长期稳定”。对于目标导热系数达到15W/m.K的导热凝胶来说，真正的挑战从来不是单一参数，而是如何在高填充、高流动性、界面贴合性、电绝缘性和长期可靠...

2026-07

在电子器件持续向高功率、小型化、高集成度发展的背景下，热管理能力已经成为影响产品稳定性与寿命的重要因素。热界面材料作为芯片、功率器件、散热模组之间的关键传热媒介，其性能高低直接决定热量能否快速、稳定地从热源传导至散热结构。很多人在讨论热界面材料时，...

2026-06

电子级氢氧化铝粉不仅是一类阻燃填料，同时也是电子绝缘材料、灌封材料和阻燃复合材料中的重要功能粉体。相比普通氢氧化铝，电子级产品对纯度、粒径分布、杂质离子、电性能和稳定性要求更高，更适合电子工业场景。本文从客户实际工艺痛点出发，解析电子级氢氧化铝粉在分散性、吸湿...

2026-06

导热填料如何选型？本文围绕氧化铝导热填料、硅烷偶联剂包覆、六方氮化硼、球形氮化铝亲油、抗水解球形氮化铝、氢氧化铝改性等方向，系统解析导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热粘接胶、导热硅胶垫片及导热双面胶带中的应用特点、客户关注问题与解决思路。

2026-06

电源模块、汽车电子、电池包、功率器件、储能PCS以及通信设备中，导热硅胶垫片因其绝缘、缓冲、填隙和装配友好等特点，被广泛用于器件与散热结构之间的热界面管理。与液态材料相比，垫片的优势在于形态稳定、易于装配、厚度可控，适合批量化制造。但随着设备功率密度持续上升，...

2026-06

在纳米粉体、无机填料、功能陶瓷粉末、导热材料、电池材料和催化材料的应用中，很多企业都会遇到同一个问题：材料本身性能很好，但一进入混料、分散、干燥、造粒、烧结或涂布环节，颗粒就开始团聚，最终导致产品性能打折。

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