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26
2026-01
环氧树脂导热难题新解:改性氧化铝的关键作用
当电子设备运行产生的热量在环氧树脂内部堆积,表面改性后的氧化铝粉末正在悄悄搭建起高效的热量传导路径,解决工程师们头痛已久的散热问题。 电子设备正迅速向微型化和高集成度发展,不可避免地产生大量热量,如不能及时传导出去将对电子器件的性能、安全性和寿命构成巨大威胁。...
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15
2026-01
东超导热粉的核心:调控热膨胀系数CTE东超导热粉的核心:...
在热界面材料中,氧化硅作为一种核心的功能性填料,其对调节和控制复合材料的热膨胀系数具有至关重要的、甚至是决定性的作用。
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10
2026-01
改性球形氧化铝:东超新材料破解导热“天花板”
随着5G、新能源汽车、高端电子设备的飞速发展,高效散热已成为材料应用的核心挑战之一。填充型导热聚合物复合材料因其优异的设计灵活性与性能可调性,展现出广阔的应用前景。在众多导热填料中,氧化铝以其高硬度、良好导热性及稳定的化学性质脱颖而出,而其中球形氧化铝更凭借其...
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07
2026-01
导热粉体沉降困扰?表面包覆改性:东超新材料的治本之道
在导热硅脂、灌封胶、凝胶等热界面材料的生产与使用中,许多工程师都曾面临一个棘手的场景:产品在储存或静置后,出现明显的油粉分离,上层析出油脂,底部结块硬化。这不仅导致生产批次不稳定、灌装困难,更严重的是,最终器件散热性能急剧下降,可靠性存疑。
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02
2026-01
关于改性-偶联剂氧化铝产生严重团聚现象的技术分析报告
针对氧化铝粉体在使用特定偶联剂进行表面改性过程中出现的严重团聚现象,从化工工程技术角度进行系统性分析。研究发现,团聚问题主要由偶联剂与粉体体系的匹配性、粉体物理特性及工艺条件等因素共同导致。报告提出了相应的解决思路,并介绍了东超新材料在...
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26
2025-12
东超新材——以“粉”之功,筑界面之桥,让热量高效归位
在电子设备功率密度飙升的今天,热界面材料(TIM)已成为散热系统的“咽喉要道”。而决定TIM导热性能与综合可靠性的核心,正是其“灵魂”——导热填料。从硅脂、凝胶到垫片、相变材料,不同的填料选择与配方设计,直接应对着接触热阻、长期可靠性与工艺适配等业界经典难题。
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17
2025-12
导热硅脂-导热粉剂填料-从粉体到性能的关键跨越
导热填料的特性是影响硅脂刮涂性的关键因素之一。填料颗粒的粒径分布、形貌、表面性质及其在硅油基体中的分散状态,共同决定了硅脂的流变性能。若填料与硅油亲和性差,易发生团聚,导致分散不均,使得硅脂在刮涂时出现结团、铺展不连续等问题,损害施工均匀性。
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09
2025-12
3微米六方片状氮化硼:革新导热涂料填料的关键技术选择
在电子器件、能源设备及高端散热领域不断向高功率、高集成度发展的今天,高效热管理已成为产品可靠性与性能提升的核心挑战之一。导热涂料作为界面热传递的重要媒介,其性能优劣直接取决于所选填料的特性。在众多导热填料中,六方氮化硼(h-BN)以其独特的晶体结构和物理化学性...
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25
2025-11
东超粘接凝胶低比重导热粉体
东莞东超新材料科技有限公司(东超新材)针对行业对散热与轻量化的双重需求,推出了多款低比重(低密度)导热粉体产品。这些产品主要应用于导热凝胶、导热垫片、聚氨酯粘接胶等热界面材料(TIM)。
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25
2025-11
粉体表面能:驱动工业电子产品性能的关键指标与实战应用
在工业实践中,粉体材料的性能往往决定着最终产品的成败。无论是电池浆料的均匀涂布,还是塑料复合材料的高强度,亦或是药粉的顺畅压片,其背后都有一个共同的关键操控因素——粉体表面能。随着颗粒粒径减小至微米或纳米级别,其表面能急剧升高,导致强烈的团聚倾向,进而引发分散...
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