​行业痛点：轻量化与高导热的双重挑战  随着消费电子、新能源（光伏/储能）、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升，导热粘接胶需同时满足以下核心需求：  轻量化：避免因材料密度过高增加设备负担；  高...

 随着电子设备性能的快速提升和新能源产业的蓬勃发展，热管理技术逐渐成为制约产品可靠性与寿命的关键因素。在众多散热材料中，球形氧化铝粉因其独特的物理化学特性，成为热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）领域的核心...

亲油疏水改性粉体是指通过表面处理技术，使原本亲水的无机粉体（如氧化铝、碳酸钙、滑石粉等）表面形成疏水层，同时增强其与有机基质的相容性。这种改性技术可显著改善粉体在油性体系（如塑料、橡胶、涂料）中的分散性、界面结合力及加工性能。

在新能源汽车、储能系统等高端装备领域，导热界面材料（TIM）正面临前所未有的耐久性考验。行业数据显示：      电控单元在150℃工况下运行2000小时后，传统导热垫片硬度增幅达15-25 Shore 00，导致界面接触压力衰减...

随着新能源汽车、5G通信、储能系统等领域的快速发展，聚氨酯灌封胶作为关键封装材料，需同时满足高导热性、抗震动、耐环境冲击等性能要求。然而，在实际应用中，B组份沉降成为困扰行业的突出问题。沉降会导致胶体分层、导热网络断裂，进而引发局部热阻升高、封装失效，甚至影响...

 随着电子设备小型化、高功率化趋势的加速，导热硅脂作为关键散热材料，面临更严苛的性能要求：低热阻、高导热性、长期稳定性成为核心需求。然而，传统导热硅脂中无机填料的粒径分布、表面相容性、热稳定性等难题，制约了其在高密度散热场景中的应用。以下从市场背景、...

随着电子器件向高功率密度、微型化方向快速发展，热管理成为制约设备性能与可靠性的核心问题。传统聚合物材料因导热性能差（通常低于0.5 W/(m·K)），难以满足现代散热需求。通过添加高导热无机填料（如氮化硼、氧化铝、碳化硅等）构建导热通路，已成为提升聚合物基复合...

随着人工智能、大数据和云计算技术的快速发展，DeepSeek设备作为高性能计算的核心载体，正被广泛应用于各行各业。然而，随着用户数量的激增和设备运行负载的加大，散热问题逐渐成为制约DeepSeek设备性能稳定性和使用寿命的关键瓶颈。如何在有限的空间内实现高效散...

随着电子设备向高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能、柔韧性和可加工性，在电子封装、汽车电子、LED照明等领域得到广泛应用。然而，传统聚氨酯胶粘剂的导热性能较差，难以满足高功率器件的散热需求。近年来，通过在聚氨酯基体中添加导热...

随着电子设备向微型化、集成化发展，散热问题成为行业亟待解决的难题。球形氧化铝凭借其高导热系数、适宜的热膨胀系数和简单的制备工艺，在导热填料领域脱颖而出。其优异的形貌和性能使其能够有效填充高分子材料，提升散热效率，成为高导热绝缘材料的首选。