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导热凝胶用DCN系列

导热凝胶用DCN系列

 详情说明

本系列产品规格:0.8W/(m·k)至6.0W/(m·k)​全覆盖


导热凝胶是以硅胶复合导热填料​,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点承了硅胶材料亲和性好,耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时提升了材料的可塑性,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种工况的散热需求。



Ⅰ、​产品特点



a、粉体经过合理的搭配,与硅胶复合后易形成高效的导热通路,导热效率高,热阻低 。

b、经过特殊表面处理,吸油值低,在基材中易分散,可高比例填充,应用时制品具有良好的操作性,易挤出或易刮涂

c、纯度高、绝缘性佳、耐温性能好



Ⅱ、​用途



制备导热系数0.8W/(m·k)至6.0W/(m·k)的导热凝胶

主要用于以下行业:

1、★​无线电子设备

2、​通信电子硬件设备

3、​汽车电子应用设备

4、​机箱或相关散热模块

5、​网络设备

6、​微处理、记忆芯片



Ⅲ、导热凝胶用导热粉体DCN系列主要性能指标



​​  

 ​备注:产品规格可根据用户要求定制。

Ⅳ、联系我们



东莞东超新材料科技有限公司


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