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10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料

10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料

 详情说明

电子灌封胶专用导热粉体
产品规格:10.0W/(m.k)


所属分类:导热凝胶导热粉系列

型号:DCN-10K9

产品特征:

导热凝胶是以硅胶复合导热填料​,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点承了硅胶材料亲和性好,耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时提升了材料的可塑性,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种工况的散热需求。




Ⅰ、产品特点



产品特性 DCN-10K9高纯度、精确的粒度控制、较低的吸油率、高填充能力、优异的导热效率以及良好的耐高温性能。


、使用方法



使用指导 为了发挥最佳导热效果,建议将DCN-10K9与树脂彻底混合,以确保填料均匀分布。



​、产品参数





应用领域



 此产品被广泛用作硅胶垫片和导热凝胶等多种产品中的导热增强剂。


储运包装 


                                                  

储运包装:

包装规格:本品采用25Kg/包,内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装​,
保质期:常温干燥密闭3 个月​​。

贮存:本品属于低危险品,不可燃,密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前,每次使用后应封口,避免浸水。

运输:本品运输中要密封好,防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。



​Ⅵ​、联系东超



东莞东超新材料科技有限公司


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联系电话:18145876528 陈小姐

邮箱:3031187961@qq.com

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