2.0W低粘度灌封胶用导热粉体DCS-2...

​适用于制作导热系数2.0W/m·K低粘度有机硅导热灌封胶，经过特殊改性技术处理...

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3.0W/（m.k）低成本硅胶垫片导热粉...

​经过特殊改性技术处理，粉体复合与表面包覆技术，与树脂相容性佳。500cp乙烯基...

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12.0W/m·K硅胶垫片用导热粉体DC...

​10W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-12K，适用于制作导...

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3.0W环氧树脂灌封胶导热粉体DCS-3...

根据市场需求推出适用于制备足的3W环氧体系灌封胶，粘度约135000cps（可调...

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1.5W低成本灌封胶导热粉体DCS-15...

​DCS-1531Q型号1.5Wm·K抗沉降不板结低密度、成本低、阻燃性能好有机...

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3.0W/(m·K)低成本灌封胶导热粉D...

​1.产品特点 纯度高，粒径分布窄，吸油值低，填充量高，导热性能好等。 2.产品...

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1.0W/m·K 缩合型粘接胶导热粉DC...

​制作1.0W缩合型导热粘接胶，要求比重1.7以内，良好粘接性，推荐新开发出DC...

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4.0W/m·K高挤出凝胶导热粉体材料D...

​东超新材推荐DCN-4001A（DCZ-4000A升级版），适用于制作导热系数...

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6.0W/m·K导热凝胶用复配导热粉DC...

适用于制作导热系数6.0W/m·K导热凝胶，高挤出23.33g/min ...

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