电子灌封胶生产工艺及市场研究报告
灌封是指将液态复合材料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是使电子器件的整体性得到强化,使器件对外来冲击、震动的抵抗力提高;使内部元件、线路间绝缘更好,有利于器件小型化、轻量化;能避免元件、线路直接暴露,同时也能改善器件的防水、防潮性能,并提高使用性能和稳定参数。在光伏组件、电子工业中,对组装部件或电子元器件进行灌封能够提高元器件和整机的稳定可靠性,除引出导线或联接件外,整个部件被电子灌封胶包裹和密封,与外界大气隔绝,这样能保证整件或整机在震动、高湿度、温度剧烈变化、污染空气等环境中保持正常工作。目前在电子电器产品、光伏组件中常用的灌封材料有环氧树脂电子灌封胶、聚氨酯电子灌封胶和有机硅电子灌封胶。
环氧树脂是指含有两个或两个以上环氧基的脂肪族、脂环族或芳香族化合物为主链的高分子预聚体。环氧树脂固化时无副产物、固化收缩率和线膨胀系数小,尺寸稳定性好,它固化后力学性能好、耐腐蚀性能优良、化学稳定性好、电绝缘性能好、介电性能、粘接性能和密封性能优异及工艺性佳等众多特点,同时,环氧树脂能与胺、咪唑、酸酐、酚醛树脂等多种类固化剂配合使用,这使得环氧材料配方设计的更加灵活、多样,从而使其广泛应用于在LED封装、光伏组件封装和电子电器领域。但是环氧灌封材料固化时放热多,固化后交联密度大、固化物性脆、热稳定性差、耐冲击性能差、易于开裂和抗湿性差等,使其应用领域受到了一定限制。
详细报告包含电子灌封胶基本信息,国内外主流电子灌封胶生产工艺,电子灌封胶上下游产品介绍,灌封胶目标市场、灌封胶核心竞争力,灌封胶重点业分析,灌封胶国内外产能产量介绍,灌封胶供需关系,灌封胶价格走势等信息。