导热环氧树脂灌封胶是一种常用于电子元件散热的材料，其中的导热氧化铝粉是其重要成分之一。超新材料将介绍导热氧化铝粉以及导热环氧树脂灌封胶的成分配方比例，以帮助读者更好地了解这一材料的特性和应用。    导热氧化铝粉是一种具有优异导...

   灌封胶在电子产品、新能源、LED照明等领域中有着广泛的应用，但导热填料的沉降问题一直是困扰工程师的难题。东超新材料小编将为你揭示沉降原因，并提供解决思路。一、沉降原因灌封胶导热填料的沉降，主要是由填料的密度大于灌封胶基体所导致的。当灌...

随着新春的鞭炮声渐渐远去，2024年东超新材料迎来了开工大吉的日子。在这个喜庆的时刻，全体员工齐聚一堂，共同见证了这个重要时刻。

       在我们的日常生活中，电子设备已经成为不可或缺的一部分。然而，这些设备在运行过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散发出去，就会影响设备的性能和寿命。这时，导热填料的作用就显现出来了。   ...

导热凝胶是一种具有半固体特性的导热材料，广泛应用于电子设备中的热管理。根据其化学组成，导热凝胶可分为硅系和非硅系两大类。硅系导热凝胶主要由基础硅油、交联剂、扩链剂和导热填料组成，其中基础硅油包括二甲基硅油、乙基硅油、羟基硅油等多种类型。非硅系导热凝胶则以树脂为...

       在热管理领域，有机硅导热泥因其优异的导热性能和良好的适应性，被广泛应用于电子设备中。然而，你是否想过，这样一款强大的产品，在高温环境下热粉化的原因，今天，就让我们一起来揭开这个谜团。   ...

导热凝胶是一种独特的热管理材料，它在物理形态上位于导热硅胶垫和导热膏的中间地带。这种材料的设计初衷是为了结合两者的优点，提供一种既具有良好的热传导性能，又能适应复杂表面形状和间隙的导热解决方案。       导热凝胶的性...

在热管理领域，导热粉体（填料）六方氮化硼以其独特的性能，正成为越来越多研究者和工程师关注的焦点。今天，我们就来探讨一下六方氮化硼的特性，以及如何在低填充量下实现高热导率。       ​首先，让我们来了解一下六方氮化硼的...

 导热填料，这一在热界面材料中起着关键作用的成分，常常被人们忽视。然而，正是这些微小的颗粒，决定了热界面材料的导热性能。今天，我们就来探讨一下球形氧化铝、准球氧化铝与片状氧化铝这三种常见的导热填料在导热领域的应用和对比。

​​尊敬的客户及合作伙伴：您好！       2024年农历甲辰年（龙年）春节即将来临，为了便于客户及合作伙伴提前做好工作安排，根据国务院办公厅通知精神，并结合我司实际情况，现将春节放假时间通知如下：一、春节放假时间：​...