1. 聚氨酯树脂的应用背景       聚氨酯树脂因其优异的物理性能、良好的耐化学性和加工性能，在航空航天、电子电器、建筑材料等领域得到了广泛应用。随着科技的进步，对聚氨酯树脂的导热性能要求越来越高，以满足不同领域对热管...

导热氧化铝是一种常用的导热填料，具有较高的热导率（约30 W/(m·K)），其导热性能主要源于其晶体结构和自由电子的运动。导热氧化铝的颗粒形状、粒径和表面特性对其在复合材料中的导热效果有重要影响。3. 硅橡胶与导热氧化铝的兼容性    &n...

 ​随着科技的快速发展，锂电池作为重要的能源存储设备，被广泛应用于移动通信、电动汽车、储能系统等领域。然而，锂电池在高速充放电过程中会产生大量热量，导致电池温度升高。过高的温度不仅会缩短电池的循环寿命，降低其性能，还可能引发热失控，造成安全隐患。因此...

 氧化铝导热粉体材料的研究始于上世纪，经过多年的发展，已取得了一定的成果。然而，不同晶型氧化铝导热粉体材料的性质与应用研究尚不充分，这限制了其在实际应用中的性能优化和潜力挖掘。

​在高性能导热凝胶的制备中，如何平衡粉体粒径、导热性能和挤出性能一直是行业内的挑战。特别是在追求6.2W/m·K高导热系数的同时，确保粉体最大粒径不超过100um，对于提      升产品竞争力至关重要。东超新材针对这一难题，提出...

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的集成度和功率密度不断提高，散热问题日益凸显，成为制约电子设备性能提升的关键因素。导热粉体材料作为一种有效的热管理解决方案，在电子行业中扮演着重要角色。氧化铝导热粉体材料因其优异的导热性能、化学稳定性和较低的成本而备受关注。在...

随着现代工业的快速发展，聚合物材料在各个领域的应用日益广泛，如塑料、橡胶、纤维等。然而，聚合物材料普遍具有易燃性，一旦发生火灾，后果不堪设想。因此，如何提高聚合物材料的热稳定性，降低火灾风险，成为了一个重要的研究课题。     氢...

球形氧化铝粉作为一种新型材料，在现代工业中具有广泛的应用前景。随着新能源汽车、5G电子行业和热管理领域的快速发展，对球形氧化铝粉的需求日益增长。球形氧化铝粉以其独特的物理和化学性质，在提高材料热导率、降低热阻、改善热管理性能方面具有显著优势。  &n...

随着电子设备功率密度的不断提高，热界面材料（TIM）在现代电子设备中的重要性日益凸显。热界面材料是连接电子设备中热源（如CPU、GPU等）和散热器的关键材料，其性能直接影响电子设备的散热效果和整体性能。然而，传统的热界面材料存在一些挑战和难题，如导热性能不足、...

常规6W/m·k导热凝胶为了实现高填充高导热，需要加入大量粗粉。然而粉体粒径太大，会对挤出泵出胶口造成严重磨损。若减小粉体粒径，将导致凝胶粘度急剧增加，影响挤出性能。东超新材采用了一种创新的方法。通过使用特定的粉体表面处理剂和表面改性技术，成功制备了D99≤6...