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2024-07
​​为了提高灌封胶的导热性能,我们往灌封胶中混入导热填料。实验结果显示,氮化硼的导热能力虽然好,但添加后灌封胶的状态已呈膏体,无法满足灌注的基本要求。而使用单一粒径的氧化铝虽能提高灌封胶的热导率,但与使用不同粒径复配的氧化铝配制的灌封胶相比,其导热能力较差。在...
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2024-07
 导热硅脂是一种用于填充电子设备中散热器和热源(如半导体器件)之间微小间隙的导热材料。它主要由硅油作为基体和导热填料组成。填料的复配和导热机理是决定导热硅脂性能的关键因素。
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2024-07
在高分子材料中添加BN或AlN可以显著提高材料的性能,但同时也需要注意填料与基体之间的相容性和界面结合力,以确保复合材料的整体性能达到预期。因此,在实际应用中,通常需要对填料进行表面处理,以提高其与高分子基体的结合力。
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2024-07
 6W凝胶导热粉体​DCN-6000QT采用高导热性和低密度的无机非金属粉体,经过最新的改性技术处理,确保其在硅油中能够均匀分散并形成紧密填充,表面极性较弱、密度较低的产品。确保导热凝胶在实现高效导热的同时,还能维持低比重、较高的挤出性
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2024-07
目前,提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用,但即便是高比例填充,也很难达到理想的导热效果,同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题,影响挤出工艺,或者因水解而在双85测试(即温度循环和湿度循环测试...
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2024-07
为了满足市场对高效散热材料的迫切需求,我们特别推荐一款高性能导热粉体——DCN-2000QU。这款产品经过特殊改性技术处理,完美适用于制作导热系数达到2.0W/m·K的聚氨酯粘接胶。其密度为1.94,确保了材料在轻量化的同时,仍保持卓越的导热性能。 ...
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2024-07
导热系数3W/(m·K)的导热粉通常用于需要高效散热的电子组件和设备中。例如,导热氧化铝是一种常用的导热粉体,它具有高填充性、高热传导率和高纯度等特点,可用于提升环氧胶等材料的导热性能。       另外,还有一种3.0...
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2024-07
 关于高导热聚氨酯灌封胶的复配导热粉研究,这些研究主要集中在聚氨酯灌封胶的制备及其导热性能的改善上,特别是在使用不同类型的导热填料和偶联剂来提高灌封胶的导热性能方面。
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2024-07
在科技飞速发展的今天,东莞东超新材料科技有限公司(简称“东超新材”)再次展现了其在行业中的领先地位。2024年7月3日上午6时56分,公司举行了盛大的乔迁庆典,正式迁入位于广东省东莞市东城区东科路9号2栋。此次搬迁恰逢公司成立10周年,标志着东超新材在硬件设施...
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2024-07
 在导热填料中,氧化铝粉末的形貌对其在基体材料中的分散性有显著影响。通常,球形氧化铝粉末因其特殊的几何形状而在聚合物基体中具有更好的分散性。以下是几种不同形貌的氧化铝粉末及其分散性的比较:1. 球形氧化铝粉:   - 球形氧化铝粉...
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