东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术，对高纯度导热粉体原料进行了处理，成功研发出一种D100粒径不超过50μm的导热粉体——DCN-4001A凝胶导热粉。这款粉体具有紧密的颗粒堆积结构，颗粒表面极性低，分散性良好，填充性能优异，确保了凝胶在达到高导热...

当前灌封胶市场对灌封胶的要求日益提高，首先，灌封胶需要具备良好的导热性能，以便有效地传导电子设备产生的热量，防止设备因温度过高而损坏。其次，灌封胶的机械性能要优良，能够提供足够的强度和韧性，以保护电子元件免受外力冲击。再次，灌封胶的电气绝缘性能必须优异，确保设...

导热绝缘填料在电子行业中扮演着至关重要的角色，导热绝缘填料的首要功能是提高材料的导热性能，使得热量能够迅速地从热源传导至散热部件，从而有效地降低电子设备的温度，提高其稳定性和使用寿命。同时，这些填料还需具备良好的电气绝缘性，以防止电流泄漏，确保电子设备的安全运...

   硅微粉作为一种典型的无机填料，以其高绝缘性、良好的热传导性能、高热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低成本、耐酸碱、耐磨性等优良特性，在覆铜板和环氧塑封料领域得到了广泛应用。尽管覆铜板和环氧塑封料同属电子封装材料，但它们在层级和功能上...

       精心处理，DCS-1532Q导热粉体经过表面包覆处理，与树脂的相容性极佳，应用时黏度小，浸渗性强，能够有效地充满元件和线间，确保散热均匀无死角。

通过对氧化铝粉体进行表面改性处理，增强其与基体油的相容性，减少渗油现象。表面改性可以采用硅烷偶联剂或其他表面处理剂，形成一层保护膜，阻止油分的渗透。       2. 优化配方：调整导热凝胶的配方，使用具有更好相容性和更...

随着电子设备的不断小型化和性能提升，市场对导热凝胶的需求也在持续增长。作为关键的热管理材料，高导热凝胶不仅需要具备出色的导热能力，还必须拥有良好的挤出性和较低的密度，以便于生产和在各种电子设备中的应用。然而，传统的导热填料在增强导热性能的同时，常常会带来凝胶粘...

导热灌封胶与导热填料之间存在着紧密的协同关系，导热填料作为灌封胶的关键成分，直接决定了其导热性能的优劣。导热灌封胶通过填充具有高热导率的导热填料，能够有效地传导电子元件产生的热量，保护器件免受高温损害。导热填料的类型、形态、粒径及其与灌封胶基体的相容性，共同影...

除了低密度导热凝胶导热粉体，还有导热垫片复配粉、灌封胶导热粉等方案用于电池包散热。这些方案通过特殊改性技术制作导热垫片复配导热粉，用于电池单元和模块之间，可以有效提高接触面的热传递效率。东超公司根据不同的需求开发了导热粉体定制化解决方案，合适的导热粉体可以确保...

氧化铝导热粉是一种广泛应用的导热填料，因其良好的导热性能、低廉的成本和高填充性能而受到重视。氧化铝的形态包括球形、准球形（椭球结构）、角形和片状，不同形态的氧化铝在导热性能和加工性能上存在差异。 随着电子设备的小型化和高性能化，对导热材料的需求日益增长。氧化铝...