在新能源汽车和半导体行业，导热胶是热管理系统的核心材料，对设备的散热效率和稳定性至关重要。了解导热胶性能的影响因素，对于工程师来说，是提升产品设计和整体性能的关键。下面，让我们一起来探讨这些影响因素。      一、导热填料的选择...

 东超新材通过一项创新的表面改性工艺，成功实现了导热粉体在树脂中应用粘度降低40%的显著效果。这一改进的关键在于采用具有特定官能团的化合物对粉体进行表面接枝改性，从而与环氧树脂建立有效的化学链接。       ...

随着电子设备的快速发展，其散热问题日益凸显，对高性能导热材料的需求日益迫切。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性，在导热材料领域得到广泛应用。      导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素，并综述了...

 随着科技的飞速进步，电子行业正以惊人的速度发展，新产品和技术的要求也越来越高。在这个行业中，导热材料尤其面临着多重挑战，包括提高导热性能、确保良好的挤出性以及降低产品比重等。       高导热性能是电子设备...

 导热灌封胶是一种广泛应用于电子元器件的密封材料，它不仅能导热，还能防水防潮，保证电子设备在各种环境下都能正常工作。随着科技的发展，对导热灌封胶的要求也越来越高，比如要求它低成本、低比重、低粘度，同时还要易于使用，不易沉降。经常遇到导热灌封胶易沉降怎...

 球形氧化铝因其卓越的导热性能和规则的形貌而在多个领域得到了广泛应用。这种材料因其高导热系数和均匀的球形结构，被用作导热复合材料、表面防护涂层、光学材料、半导体材料以及催化剂和载体的制备。然而，尽管球形氧化铝的性能显著，但许多人可能并不了解它是如何被...

随着电子设备集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，对系统的散热性能提出了更高要求。氧化铝因其导热性能良好、成本低、填充性能高等特点，成为目前最常用的导热填料。氧化铝的形态有球形、准球形（椭球结构）、角形和片状，每种形态在导热性能和加工性能上都有所...

  2.0W/m·K导热灌封胶是一种高导热散热材料，它在电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等电子元器件中的应用非常广泛。这种材料的主要特点是高热导率和良好的粘接性能，能够有效地将电子元器件在使用过程中产生的热量传递到壳体，同时还起...

氮化铝（AlN）是一种特殊的原子晶体，属于类金刚石氮化物。它具有极高的热稳定性，能够稳定存在于高达2200摄氏度的环境中。这种材料在室温下的强度非常高，而且随着温度的升高，其强度下降的速度相对较慢，这使得它在高温环境下依然保持良好的性能。  &nbs...

 六方氮化硼（h-BN）是一种广泛应用于电子、化工、航空航天等领域的导热材料，其形态包括片状、块状、球状等，每种形态在导热、机械性能、润滑性能等方面都有独特的优势。为了提高h-BN的性能，通常需要对其进行表面改性。氮化硼的高导热性能可以通过使用不同尺...