单工艺改变显著降低导热粉体应用粘度 东超新材通过一项创新的表面改性工艺，成功实现了导热粉体在树脂中应用粘度降低40%的显著效果。这一改进的关键在于采用具有特定官能团的化合物对粉体进行表面接枝改性，从而与环氧树脂建立有效的化学链接。 这种化学链接显著改善了粉体与树脂的相容性，并降低了胶体的内摩擦力。这意味着即使在较高的填充量下，粉体仍能满足低粘度的要求。此外，这种导热粉体不仅应用粘度低，还具备优异的阻燃性能和良好的导热性能。 对于工程师而言，这种导热粉体的综合性能表现突出，使其成为客户青睐的选择。它不仅提高了材料加工的便利性，还保持了所需的热管理性能，为工程应用提供了更多的灵活性和可靠性。
提高缩合型硅胶导热效率的粉体解决方案 在缩合型导热硅胶的应用中，常见的导热率限制在2.0 W/(m·K)或更低。为了提升导热效率至2.0~3.0 W/(m·K)，关键在于优化配方，特别是导热粉体的选择和填充比例。然而，传统的导热粉体与107胶的相容性不佳，导致混合不均、粘度剧增，这不仅影响了高填充下的导热性能，还可能损害施工和粘接性能。 为了解决这一挑战，我们推荐使用专门设计的107胶导热粉。这种粉体，专为缩合型导热硅胶设计，能够在0.8~3.0 W/(m·K)的范围内提供优异的导热性能。它采用高性能非金属粉体为基础，结合先进的复合搭配技术和表面处理工艺，优化了颗粒间的堆积效率。这不仅提高了粉体在107胶中的分散性和填充性，还减少了对粘接性能的负面影响。 最终，这种导热粉体使得硅胶在实现高导热率的同时，仍保持了良好的粘接性和挤出性。施工过程中，硅胶的挤出顺畅且不变形，确保了卓越的施工性能。
优化2.5W/(m·K)单组份缩合型导热硅胶的施工与力学性能 单组份缩合型导热硅胶因其卓越的粘接性、抗冷热交变性、耐老化性和电绝缘性能而受到青睐。然而，提高其导热率至2.5 W/(m·K)通常需要大量填充导热粉体，这会带来混合均匀性和粘度增加的挑战，进而影响施工性能和力学性能。 东超新材针对这一问题，推荐使用专为此类应用设计的107胶用导热粉体。该粉体采用高性能非金属颗粒，通过复合搭配技术和表面处理工艺，实现了颗粒间的高效堆积，显著提高了在107胶中的分散性和填充性。这种粉体对107胶的粘接性能影响较小，确保了胶体在保持良好挤出性的同时，仍具有高导热率。 通过使用这种导热粉体，工程师可以在不牺牲施工和力学性能的前提下，实现硅胶的高导热率。这不仅优化了产品的热管理性能，还保持了其在实际应用中的易用性和可靠性。版权归原作者所有，转载仅供学习交流，如有不适请联系我们，谢谢。
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