随着电子设备的快速发展，其散热问题日益凸显，对高性能导热材料的需求日益迫切。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性，在导热材料领域得到广泛应用。 文章简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素，并综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。同时，也总结了导热材料当前面临的问题，并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。 导热高分子复合材料在电子设备的散热方面发挥着重要作用，特别是在现代电子元器件朝着集成化、微型化和智能化的方向发展过程中。为了实现电子元器件的高效散热，导热复合材料的使用成为关键。
高分子基复合材料因其质量轻、绝缘性好、机械强度高和成本低等优点而受到广泛关注。然而，大多数聚合物复合材料的热导率较低，通常低于5.0 W/mK，且需要高填充量（大于50%）。因此，如何在低填充量时实现高导热系数成为研究的重点。 高导热材料不仅广泛用于电子设备的散热，在航空航天领域也具有广阔的应用前景。文章中还简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料和 导热率的影响因素，并从导热填料的形貌以及形成的导热网络的维度出发，综述了利用表面功能化、不同形貌填料的协同、一维和二维填料的取向及构建3D互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的相关工作进展。 未来，导热高分子复合材料的研究方向主要包括提高聚合物基体的导热率、开发高导热填料、构造新型的导热结构以及优化加工工艺。这些研究将有助于实现电子设备的高效散热，推动电子行业的发展。 总之，导热高分子复合材料的研究对于解决电子设备散热问题具有重要意义。随着新材料和新技术的发展，我们有理由相信，导热材料的性能将会得到不断改善，为电子设备的高效散热提供更加有效的解决方案。
本文来源：化学工业与工程
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