氮化铝陶瓷具有优异的热传导性、电绝缘性和低的介电常数，常用于封装基板材料。它还用于环氧树脂/AlN复合材料，提高材料的热导率和强度；作为透明陶瓷材料，提供优异的光学性能，用于电子光学器件的高温红外窗口和整流罩的耐热涂层；在机械行业材料中，用于提高某些易氧化金属...

在众多无机填料中，硅微粉、氢氧化铝、球形氧化铝、氮化铝和六方氮化硼等材料因其特定的物理和化学性质，在5G覆铜板中的应用前景最为广阔。这些填料不仅能够提高导热性能、降低热膨胀系数，还能改善阻燃性和介电性能，从而满足5G时代对覆铜板的高性能要求。

聚氨酯胶粘剂在制备过程中使用改性导热粉体时，可能会遇到在高温烘烤过程中出现结粒的问题，这会导致粉体在树脂中难以分散，并增加树脂的粘度。为了解决这个问题，东超新材在原有导热阻燃粉体组合物的基础上，引入了特定的处理剂对粉体进行表面修饰。这种方法可以确保产品在100...

 氮化铝具有多种优异性能，如高绝缘性、与硅相似的热膨胀系数以及抵抗氯基气体的能力。其导热系数是氧化铝的6倍，这使得氮化铝成为了一种极具潜力的导热材料。然而，氮化铝极易吸收水分和氧，一旦接触水分和氧，就会发生水解氧化，失去导热散热性能。因此，提高氮化铝...

 导热氧化铝、复配导热粉和导热粉虽然都用于提高材料的导热性能，但它们实际上是不同的产品，各自具有独特的特点和应用场景。1. 导热氧化铝：这是一种单一成分的导热填料，主要成分是氧化铝（Al2O3）。它具有良好的导热性能和化学稳定性，广泛应用于电子封装、...

球形氧化铝，作为氧化铝家族中的核心成员，因其比表面积大、分布均匀等特性，在实际应用中表现出色，不仅广泛应用于陶瓷、催化剂及其载体领域，还在研磨抛光电子器件等多种领域中发挥着重要作用。球形氧化铝作为导热材料主要用于热界面材料、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、导热塑...

球形填料如球形氧化铝具有较高的粘度渗透阈值和较低比表面积，以及优异的可分散性，在TIM材料中不仅可以有效连接填料表面的接触点形成导热通路，提高传热效率，还可以增加复合材料的强度，降低应力集中的可能性，改善复合材料的力学性能，以及提高导热复合材料的后续加工处理能...

为了提高环氧粘接胶的导热性和耐湿热性，我们可以从粘接胶导热粉体入手。普通环氧胶粘剂的导热系数较低，无法满足高功率电气设备的散热需求；同时，其耐湿热性较差，在高温高湿环境中难以保持长期稳定性，不适用于海上风电等设备。通过选用疏水改性的导热粉体作为填料，可以有效改...

一种适用于新能源汽车电机的高导热低黏度灌封胶用导热粉。为此，研究团队采用了一系列材料和制备工艺，包括环氧树脂、阻燃稀释剂、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅烷偶联剂等，并通过强力搅拌和真空脱泡等步骤，制备出了A组分。同时，固化剂如聚氧化丙烯基二胺和氨基乙基哌嗪等被...

东超新材推出的DCN-3000C粘接胶导热粉体，针对这一问题提供了有效的解决方案。该产品采用高性能的非金属粉体，结合复合搭配技术和表面处理工艺，显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得DCN-3000C粉体能够在不显著影响粘接性能的前提下，增强硅...