当前，随着电子设备小型化、高性能化，对散热材料要求越来越高。高导热灌封硅胶作为一种常用散热材料，被广泛应用于电子元器件灌封与散热。然而，在现有技术水平下，不少厂家开发的高导热灌封硅胶仍存在流动性差、抗沉降性差等问题。 流动性低高导热灌封胶在应用过程中面临着诸多挑战，主要问题在于难以实现有效灌封操作。在相同导热系数条件下，流动性较差导热灌封胶无法最大程度地填充元器件之间细小缝隙。若不能被充分填充，将导致以下问题：
界面处空气存在：由于流动性低，灌封胶难以渗透到所有微小间隙中，使得界面处残留空气，空气热阻远高于灌封胶，导致电子元器件整体热阻难以降低，热量传导受阻，无法达到理想散热效果。导热灌封胶抗沉降性能弱，容易形成硬块，不仅提高加工成本，造成导热效果失衡，而且影响电池有效散热。 为协助客户解决这类问题，东超新材料推出2.0W/m·K低粘度高导热灌封硅胶导热复配粉解决方案，推荐产品DCS-2006D导热粉体，可用于制备2.0W/m·K低粘度高导热灌封硅胶，浆料自然放置2个月不板结，固化后截面不掉粉。 通过我司最新自主设计的特殊改性技术，可以进一步提高粉体与硅油的相容性，使粉体与硅油之间的摩擦力减小，粘度增幅小，同时粒子之间堆积密度大，不易黏结聚集，沉降率低，从而使胶体表现高导热、低粘度（<5000cp，仅供参考，不代表最终灌封胶粘度）、不易板结特性。以下是DCS-2006D导热粉体在100cP乙烯基硅油中具体应用数据。（实验数据为东超新材料实验室测试数据，数据可根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考）：
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