填料是一种主要原料为无机矿物或非金属矿物、经过加工后的具有一定化学成分、几何形状和表面特性的粉体材料。在高分子化工中，填料（填充剂）是用量最大的添加剂，几乎所有的塑料(包括热塑性和热固性塑料)、天然橡胶和涂料都使用大量填料。例如，制造塑料时加入木粉、陶土或碳酸...

对于导热材料来说，原材料粉末的性能（如纯度、粒径大小及分布、颗粒形态等因素）会对导热的使用性能产生直接影响。理想的导热粉末主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。

高导热填料氮化硼粉通过可变电流激光离子束气相法制备,粉体纯度高,粒径小,比表面积大,高表面活性,晶体结构具有类似石墨层状结构,呈现松散,润滑,易吸潮(改性后可以克服吸潮问题),质量轻等性状。化学性质极其稳定,低热膨胀系数,高温下极好的高导热绝缘材料。

 现在的属于5G信息快速发展的时代，工业的科技技术发展与我们生活上水平的提高，对工业品电子行业半导体产品与消费产品的更高性能要求、市场对高导热硅脂复合粉填料的要求越来越高，从而现在常规的Al2O3（三氧化二铝）、MgO、ZnO、NiO等导热介质绝缘材...

2020深圳国际导热散热材料展

适用于6-8 W/m·k有机硅体系导热硅胶垫片，建议采用100-650cps乙烯基硅油，可以是单组份或双组份体系，油:粉=1:28-30

本次荣获高新技术企业资质认证，是对东超新材料的科技研发实力的认可，对行业地位、品牌形象等全方位的提升。我司将继续开拓创新，技术上不断攻克难关，凭借强大的创新实力来增强核心竞争力，持续为客户提供最新、最优的导热解决方案，持续为客户创造最大的价值。

目前导热灌封胶以导热率2.5W/m·k及以下产品为主，随着电子行业的飞速发展，较低导热率的产品已不能完全满足高散热的需求。我司以市面常见的无机金属氧化物为原料，将不同形貌和粒径的材料按照适当的比例复配，并经过特殊工艺的表面处理，制得了可以应用于3 W/m·k有...

本产品采用不同形貌﹑不同粒径的无机金属氧化物为原料，按照适当的比例复配，并经过特殊工艺的表面处理而成，在乙烯基硅油中拥有良好的分散性及相容性。采用该粉体制备的灌封胶，综合性能优良，广泛用于电子元器件产品的封装散热领域

导热凝胶专用导热氧化铝粉，东莞东超专为导热凝胶设计的导热专用粉体，欢迎您的来电咨询：0769-27229277