现在科学技术的不断进步，电子半导体、航天航空，特别是5G通讯技术的飞速发展，新能源汽车等高耗能领域的爆发增长电子元器件由分立元件不断向大功率、集成化和模块化发展，因此运行过程中必然会产生更多的热量同时由于使用场合和工况的更加复杂化，对材料的导热性能要求也越来越...

填料是一种主要原料为无机矿物或非金属矿物、经过加工后的具有一定化学成分、几何形状和表面特性的粉体材料。在高分子化工中，填料（填充剂）是用量最大的添加剂，几乎所有的塑料(包括热塑性和热固性塑料)、天然橡胶和涂料都使用大量填料。例如，制造塑料时加入木粉、陶土或碳酸...

对于导热材料来说，原材料粉末的性能（如纯度、粒径大小及分布、颗粒形态等因素）会对导热的使用性能产生直接影响。理想的导热粉末主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。

高导热填料氮化硼粉通过可变电流激光离子束气相法制备,粉体纯度高,粒径小,比表面积大,高表面活性,晶体结构具有类似石墨层状结构,呈现松散,润滑,易吸潮(改性后可以克服吸潮问题),质量轻等性状。化学性质极其稳定,低热膨胀系数,高温下极好的高导热绝缘材料。

 现在的属于5G信息快速发展的时代，工业的科技技术发展与我们生活上水平的提高，对工业品电子行业半导体产品与消费产品的更高性能要求、市场对高导热硅脂复合粉填料的要求越来越高，从而现在常规的Al2O3（三氧化二铝）、MgO、ZnO、NiO等导热介质绝缘材...

2020深圳国际导热散热材料展

适用于6-8 W/m·k有机硅体系导热硅胶垫片，建议采用100-650cps乙烯基硅油，可以是单组份或双组份体系，油:粉=1:28-30

本次荣获高新技术企业资质认证，是对东超新材料的科技研发实力的认可，对行业地位、品牌形象等全方位的提升。我司将继续开拓创新，技术上不断攻克难关，凭借强大的创新实力来增强核心竞争力，持续为客户提供最新、最优的导热解决方案，持续为客户创造最大的价值。

目前导热灌封胶以导热率2.5W/m·k及以下产品为主，随着电子行业的飞速发展，较低导热率的产品已不能完全满足高散热的需求。我司以市面常见的无机金属氧化物为原料，将不同形貌和粒径的材料按照适当的比例复配，并经过特殊工艺的表面处理，制得了可以应用于3 W/m·k有...

本产品采用不同形貌﹑不同粒径的无机金属氧化物为原料，按照适当的比例复配，并经过特殊工艺的表面处理而成，在乙烯基硅油中拥有良好的分散性及相容性。采用该粉体制备的灌封胶，综合性能优良，广泛用于电子元器件产品的封装散热领域