随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热器，从而保持电子元器件稳定运行。因市场对散热材料需求日益增长，尤其对于具有高导热系数散热材料需求呈逐步增长趋势，目前市售11~12W/m·K...

球氧化铝粉体作为制备高性能材料的关键原料，其品质对最终产品的性能有着重要影响。为了提升球形氧化铝粉体的分散性，关键在于其前驱体处理和煅烧工艺的优化。       在前期处理中，精选合适的分散剂以增强粉体的分散性，并通过有...

在当今微电子工业的快速发展浪潮中，氮化铝陶瓷以其独特的性能优势，逐渐成为电路基板及封装领域的理想结构材料。市场需求方面，氮化铝陶瓷正面临着前所未有的增长。随着电子产品向更轻、更薄、更高效的方向发展，对于具有优异热管理性能的氮化铝陶瓷的需求日益旺盛。 ...

 氧化铝和铝粉是两种不同的物质，它们在化学性质、物理形态以及应用领域上存在显著差异。氧化铝，化学式为Al₂O₃，是铝的氧化物，通常为白色粉末或固体晶体，具有高熔点和良好的绝缘性；而铝粉是由纯铝制成的细微金属颗粒，具有金属光泽和较高的化学活性。&nbs...

在现代电子行业中，氧化铝导热粉体在环氧导热灌封胶中扮演着至关重要的角色。它不仅能够有效提高环氧树脂的导热性能，还能在一定程度上影响灌封胶的机械性能和工艺性能。随着电子设备的小型化和高性能化，对导热环氧灌封胶的要求也越来越高，不仅需要其具备良好的导热性，还要求其...

东超新材利用专门的粉体表面处理剂和表面改性技术，对高纯度导热粉体原料进行了处理，成功研发出一种D100粒径不超过50μm的导热粉体——DCN-4001A凝胶导热粉。这款粉体具有紧密的颗粒堆积结构，颗粒表面极性低，分散性良好，填充性能优异，确保了凝胶在达到高导热...

导热绝缘填料在电子行业中扮演着至关重要的角色，导热绝缘填料的首要功能是提高材料的导热性能，使得热量能够迅速地从热源传导至散热部件，从而有效地降低电子设备的温度，提高其稳定性和使用寿命。同时，这些填料还需具备良好的电气绝缘性，以防止电流泄漏，确保电子设备的安全运...

通过对氧化铝粉体进行表面改性处理，增强其与基体油的相容性，减少渗油现象。表面改性可以采用硅烷偶联剂或其他表面处理剂，形成一层保护膜，阻止油分的渗透。       2. 优化配方：调整导热凝胶的配方，使用具有更好相容性和更...

氧化铝导热粉是一种广泛应用的导热填料，因其良好的导热性能、低廉的成本和高填充性能而受到重视。氧化铝的形态包括球形、准球形（椭球结构）、角形和片状，不同形态的氧化铝在导热性能和加工性能上存在差异。 随着电子设备的小型化和高性能化，对导热材料的需求日益增长。氧化铝...

在高分子材料中添加BN或AlN可以显著提高材料的性能，但同时也需要注意填料与基体之间的相容性和界面结合力，以确保复合材料的整体性能达到预期。因此，在实际应用中，通常需要对填料进行表面处理，以提高其与高分子基体的结合力。