制备导热环氧胶粘剂时，染色组分的浮色发花现象是一个常见的问题，这通常与导热粉体的种类、粒径、表面处理剂等因素密切相关。为了改善这一现象，选择合适的填料和优化表面处理剂是关键。    东超新材推荐的环氧胶粘剂粉和导热剂作为填料，可...

  随着高功率电气设备的广泛应用，如海上风电等，对环氧胶粘剂的导热性和耐湿热性提出了更高的要求。普通环氧胶粘剂由于自身导热系数低，无法有效解决设备的发热问题；同时，其耐湿热性较差，在高温高湿的环境中无法保持长期稳定性，限制了其在某些领域的应...

     为了制造出既能够提供良好的粘接效果又具有高导热效率（达到3.0W/m·K）的聚氨酯结构胶，东超新材提出了一种创新性的解决方案。这个方案解决了传统聚氨酯结构胶导热性能不足的问题，尤其是在处理高功率电气设备散热方面的挑战。&...

当使用常规导热粉体制备0.3mm厚的8W/m·K导热硅胶垫片时，粒径过粗可能导致垫片出现针眼、粘膜和掉粉问题。东超新材通过调整导热复配粉以下方法解决了这些问题：要解决0.3mm高导热8.0W/(m·K)硅胶垫片易出现针眼、粘膜和掉粉的问题，可以采取以下措施：&...

超细粉体因其独特的物理和化学性质，在导热灌封胶、导热硅脂和导热凝胶等导热界面材料中的应用具有显著的优势。它们能够显著提高这些材料的抗沉降性，降低热阻，并改善渗油问题，从而在电子设备、太阳能电池板、LED照明等领域发挥重要作用。然而，超细粉体的粒径小、比表面积大...

 在聚合物中填充导热粉体是制备高性能TIM的主要途径。例如，氮化硼（BN）粉体因其高导热系数、优异的介电性能、热稳定性和机械强度，被认为是制备高导热复合材料的首选粉体。但是，聚合物基体的选择也是一个重要因素。热固性树脂由于其低介电常数、良好的热性能和...

在电子设备领域，尤其是随着5G技术的快速发展，对高导热材料的需求日益增长。传统的导热凝胶在实现高填充和高导热性能时，通常需要使用较大粒径的导热填料。然而，这些粗颗粒的填料在使用过程中容易导致挤出泵出胶口的磨损，同时也会影响凝胶的挤出性能。为了克服这些问题，东超...

    导热硅脂在高温环境下的稳定性是衡量其性能的重要指标之一。在电子设备、照明设备、电源模块等领域，导热硅脂被广泛用于填充界面间隙，传导热量，保证设备正常运行。然而，一些普通导热硅脂在200℃的高温老化测试中表现不佳，会出现变干、开裂甚至...

1.5W有机硅灌封胶粉体是一种高性能的导热填料，专为需要良好热传导和密封保护的电子设备而设计。这种灌封胶以其低粘度、抗沉降特性和卓越的导热性能而闻名。它的粘度范围在5000到7000cP之间，比重为2.4到2.5，这使得它在应用过程中既易于操作又能够提供有效的...

关于多元填料导热氧化铝处理聚氨酯复配粉的方法，一种常见的方法是使用球形氧化铝作为导热填料。这种方法涉及制备填充型热固性塑料，并研究氧化铝填充量、表面处理对复合材料导热性能的影响。通过实验发现，当氧化铝填充总量为600份，并且经过特定比例的BAK-0100与BA...