一、引言 随着电子工业的飞速发展，电子元件和集成电路越来越小型化、密集化。为了保证电子器件的可靠运行，良好的散热性至关重要。然而，由于电子器件与散热装置之间存在空气层，导致接触热阻增大，从而影响散热效率。导热硅胶因其优良的粘性、柔韧性、压缩性能和热传导率，被广泛应用于通讯设备、计算机等电器IC基板的散热填充材料。 在导热绝缘硅橡胶中，常用的无机非金属粉体填料包括氮化铝、氧化铝、氧化锌等。氧化铝不仅具有良好的绝缘性能，而且导热率较高（常温导热率为30W/m·K），已在高压、特高压开关电器领域的绝缘制品中得到广泛应用。氧化铝来源广泛，价格较低，填充量大，性价比高，因此成为目前高导热绝缘硅胶材料的主要导热绝缘填料。
二、氧化铝在导热硅胶中的导热机理 物质中的热能通常以振动能的形式传递，即通过物质内部微观粒子的相互碰撞实现热能传递。对于金属材料，热传导主要依靠自由电子的运动。而对于氧化铝填料，其导热主要依靠声子的振动，通过晶体的非线性热振动实现导热。硅胶作为高分子材料，由不对称的极性链节构成，整个分子链不能完全自由运动，只能发生原子、基团或链节的振动，因此其导热率很低。通过填充高导热系数的氧化铝填料，可以显著提高硅胶的热导率。随着氧化铝添加量的增加，颗粒之间相互接触，形成局部的导热链或导热网，进一步提高导热性能。然而，过量的填料会导致硅胶的流动性和柔韧性降低。三、氧化铝填料性能对导热硅胶性能影响 1、氧化铝颗粒形貌对导热硅胶性能影响：球形氧化铝颗粒在高导热绝缘材料中应用较广，因为球形颗粒表面能小，容易均匀分散于基体中，且填充量大。制备球形氧化铝的方法有熔融法和高温煅烧法，不同方法得到的氧化铝导热率有所不同。 2、氧化铝晶型对导热硅胶性能影响：高热导率的氧化铝颗粒应具有较高的结晶程度和致密度。α相氧化铝为六方结构，是氧化铝多种变体中最为致密的结构。α相氧化铝粉体在硅胶中填充时，颗粒间接触良好，有利于提高导热率。 3、氧化铝纯度对导热硅胶性能影响：氧化铝中的杂质会影响其最终晶体烧结的致密度，不利于提高导热性。杂质还可能在疏松晶体结构中形成导电离子，影响导热绝缘硅胶的电气性能。因此，导电绝缘用的氧化铝粉体纯度要求较高。 4、氧化铝粒度对导热硅胶性能影响：研究发现，大粒径的氧化铝填料更容易互相接触，形成导热通路，从而提高热导率。通过合理的氧化铝粉体粒径搭配，可以增大粉体的填充堆积密度，形成更多的导热网络，有利于提高硅橡胶的导热性。 5、偶联剂表面处理对硅橡胶性能的影响：经偶联剂改性的氧化铝导热粒子与硅胶的润湿性好，可以祛除粒子与基体之间的空气，提高粘接性，从而提高硅胶的热导率和力学性能。四、结束语 氧化铝作为导热绝缘硅胶的填料，其性能受到多种因素的影响，包括氧化铝粉体的颗粒形貌、晶型、化学组成等自身质量因素，以及粉体的应用因素，如偶合改性、颗粒级配、粉体在基体中的分散等。只有充分认识到这些因素，才能生产出优质的导热绝缘粉体填料。由于笔者水平有限，若有错误的地方请多多指正。版权与免责声明：版权归原作者所有，转载仅供学习交流，如有不适请联系我们，谢谢。
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