导热凝胶是一种创新的有机硅双组分膏体，专为电子产品的散热需求而设计，提供低压力下的高压缩模量。它结合了导热垫片和导热硅脂的优点，解决了它们各自的不足之处。这种材料以其良好的接触性能、低热阻和电气绝缘特性而著称，适合自动化生产流程。 导热凝胶继承了硅胶的多种优良特性，包括良好的亲和性、耐候性、耐温性和绝缘性，以及其卓越的可塑性，能够有效地填充不规则的界面，满足各种应用场景的散热需求。它具备高效的导热性能、低压缩力应用、低压力下的高压缩比、高电气绝缘和良好的耐温性能，且易于自动化使用。
导热凝胶通常以针筒包装出售，不含有害溶剂，代表着当前导热材料的前沿技术，非常适合机器人自动化组装流水线。其主要特点包括：1. 高导热率，超低热阻，无需热处理，施工简便。2. 类似橡皮泥的可塑性，适应不同厚度要求的产品设计。3. 成型后不变形，耐老化性能出色。4. 低应力、低模量的导热产品。5. 自带粘性，无需额外胶粘剂即可保持良好的贴敷性。6. 耐高温性优异，耐气候、耐辐射及介电性能卓越。7. 化学和机械稳定性高。8. 室温储存方便。导热凝胶为客户带来的价值包括：1）超低热阻，提升产品散热性能。2）研发设计灵活性，无需考虑产品尺寸和公差限制，可根据最优效果灵活设计。3）采购管理简化，一个型号规格满足多种机型和产品需求，简化采购和仓储流程。4）工艺自动化，采用针筒包装，支持自动点胶，提高施工效率，降低成本，提升产品稳定性。 导热凝胶以其高变形量、高导热和高绝缘的特性，广泛应用于机器人自动化组装、汽车产业、通讯行业、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其他功率模块和功率半导体领域。
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