随着科技的飞速进步，电子行业正以惊人的速度发展，新产品和技术的要求也越来越高。在这个行业中，导热材料尤其面临着多重挑战，包括提高导热性能、确保良好的挤出性以及降低产品比重等。       高导热性能是电子设备...

 球形氧化铝因其卓越的导热性能和规则的形貌而在多个领域得到了广泛应用。这种材料因其高导热系数和均匀的球形结构，被用作导热复合材料、表面防护涂层、光学材料、半导体材料以及催化剂和载体的制备。然而，尽管球形氧化铝的性能显著，但许多人可能并不了解它是如何被...

  2.0W/m·K导热灌封胶是一种高导热散热材料，它在电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等电子元器件中的应用非常广泛。这种材料的主要特点是高热导率和良好的粘接性能，能够有效地将电子元器件在使用过程中产生的热量传递到壳体，同时还起...

 导热高分子复合材料是一种将导热无机物粉体与有机高分子基体相结合的材料，它兼具轻质、易成型加工、高强度和抗疲劳等特性，成为现代工业设计和制造中不可或缺的材料。这些材料在电子设备、电动汽车、LED照明和许多其他高功率应用中发挥着关键作用，因为它们能够有...

在制备聚氨酯胶粘剂时，可能会遇到一些问题，如导热粉烘了，除水剂加了，但胶粘剂还是增稠甚至固化。这是因为粉体的表面物质与异氰酸酯发生了反应。为了解决这个问题，东超新材研发了多种聚氨酯胶导热粉等导热剂。这些产品采用特定表面处理剂进行包覆而成，保证导热剂表面既不与异...

  随着5G技术的发展，光模块正朝着更小型化的封装方向发展，但这也带来了散热难题。高速率和小体积使得模块内部难以进行空气对流换热，导致元器件产生的热量难以有效散发，可能影响元器件的正常工作甚至导致损坏。因此，需要使用导热界面材料，如导热垫片和导热凝胶...

 粉体表面改性是一种高科技手段，它通过物理、化学和机械方法对粉体材料的表面进行处理，以改变其化学性质，满足现代新材料、新工艺和新技术的发展需求。这项技术融合了粉体加工、材料加工、材料性能、化工和机械等多个领域的知识。

球形氧化铝粉作为一种导热填料，在高分子导热材料中的应用非常广泛。它的主要优势包括高热导率、高电阻率、低介电损耗和性价比高等特点。球形氧化铝粉因其均匀的单分散颗粒，不易团聚，具有良好的流动性和分散性，能够有效填充高分子材料中的空隙，从而提高材料的导热性能。此外，...

 ​导热复合粉填料是一种由多种导热性能优异的粉末组成的填料，其颗粒大小均匀，导热性能好，可以有效提高电子设备的散热性能。与传统的散热方式相比，导热复合粉填料具有以下优势：

东超新材为了解决高导热灌封硅胶普遍存在的粘度高、流动性差的问题，开发了一种新型的功能粉胶。这种粉胶采用了公司自主研发的干湿法一体化技术，通过这种技术，大量的导热粉末能够均匀地混合到硅油中，形成一种类似“色膏”的粉胶。      &...