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常见问题
26
2024-06
3W高导热、低增稠:新一代聚氨酯粘接胶导热粉体
聚氨酯粘接胶因其广泛的应用和优良的性能,在工业和日常生活中扮演着重要角色。它们可以用于多种材料的粘接,包括金属、橡胶、塑料、织物、皮革、橡塑材料、木材、陶瓷和玻璃等。聚氨酯胶黏剂的优点包括其强大的粘接力、可调节的硬度和伸长率、良好的工艺...
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21
2024-06
0.8~4.0W/(m·K)聚氨酯粘接胶导热粉体实现低比重与...
聚氨酯胶粘剂在制备过程中使用改性导热粉体时,可能会遇到在高温烘烤过程中出现结粒的问题,这会导致粉体在树脂中难以分散,并增加树脂的粘度。为了解决这个问题,东超新材在原有导热阻燃粉体组合物的基础上,引入了特定的处理剂对粉体进行表面修饰。这种方法可以确保产品在100...
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19
2024-06
球形氧化铝的多领域应用:从导热填料到3D打印和表面防护
球形氧化铝,作为氧化铝家族中的核心成员,因其比表面积大、分布均匀等特性,在实际应用中表现出色,不仅广泛应用于陶瓷、催化剂及其载体领域,还在研磨抛光电子器件等多种领域中发挥着重要作用。球形氧化铝作为导热材料主要用于热界面材料、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、导热塑...
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15
2024-06
新能源汽车电机用高导热低黏度灌封胶的研发与应用
一种适用于新能源汽车电机的高导热低黏度灌封胶用导热粉。为此,研究团队采用了一系列材料和制备工艺,包括环氧树脂、阻燃稀释剂、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅烷偶联剂等,并通过强力搅拌和真空脱泡等步骤,制备出了A组分。同时,固化剂如聚氧化丙烯基二胺和氨基乙基哌嗪等被...
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12
2024-06
电子散热新选择:导热双面胶与导热粉体技术解析
导热双面胶如何达到电子行业中能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,最重要的一种材料就是导热填料,称之为双面胶导热粉,是一种用于制备导热双面胶的填充材料,它通常由具有高导热性的粉末组成,如氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。这些导热粉体能够提高双面...
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06
2024-06
高效导热环氧胶的关键:3.0W/(m·K)导热粉体
在当前技术挑战中,制备具有3.0W/(m·K)导热系数的导热绝缘环氧胶仍然是一项艰巨的任务。主要的技术难点在于导热粉体与环氧树脂之间的相容性不佳,这限制了导热性能的提升。即便在导热性能达标的情况下,环氧胶的剪切强度和其他机械性能往往不尽人意,难以满足多方面的性...
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29
2024-05
导热填料揭秘导热胶性能的关键因素
在新能源汽车和半导体行业,导热胶是热管理系统的核心材料,对设备的散热效率和稳定性至关重要。了解导热胶性能的影响因素,对于工程师来说,是提升产品设计和整体性能的关键。下面,让我们一起来探讨这些影响因素。 一、导热填料的选择...
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23
2024-05
东超凝胶导热粉体材料,助力电子行业应对高导热、高挤出、低比...
随着科技的飞速进步,电子行业正以惊人的速度发展,新产品和技术的要求也越来越高。在这个行业中,导热材料尤其面临着多重挑战,包括提高导热性能、确保良好的挤出性以及降低产品比重等。 高导热性能是电子设备...
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18
2024-05
一文通透了解导热球形氧化铝粉从制备到应用的全方位解析
球形氧化铝因其卓越的导热性能和规则的形貌而在多个领域得到了广泛应用。这种材料因其高导热系数和均匀的球形结构,被用作导热复合材料、表面防护涂层、光学材料、半导体材料以及催化剂和载体的制备。然而,尽管球形氧化铝的性能显著,但许多人可能并不了解它是如何被...
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15
2024-05
2.0W灌封胶导热粉:电子元器件散热与固定的创新解决方案
2.0W/m·K导热灌封胶是一种高导热散热材料,它在电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等电子元器件中的应用非常广泛。这种材料的主要特点是高热导率和良好的粘接性能,能够有效地将电子元器件在使用过程中产生的热量传递到壳体,同时还起...
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