六方氮化硼不导电的主要原因是其晶体结构中氮原子和硼原子之间形成了共价键，导致电子无法自由传导。在六方氮化硼的晶体结构中，氮原子和硼原子通过共价键紧密结合，形成了稳定的晶格结构，电子无法在晶格中自由移动，因此氮化硼表现为不导电的特性。

为了在聚氨酯胶粘剂中实现4.0W/（m·K）的导热率，通常需要添加大量的氧化铝等填料。然而，这样做会导致产品的比重增加，同时粘接性能大幅下降。面对这一挑战，东超新材依托对聚氨酯材料深刻的理解，以及丰富的粉体复合和表面处理经验，研发出了一种新型的导热粉末。这种粉...

灌封胶专用的高导热绝缘复合粉填料，是一种由多种超高导热纳米材料精制而成的复合填料。其核心成分包括纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝以及纳米氮化硅（具有规则取向结构）。这些材料根据粒径、形态、表面润湿性、掺杂分数和导热性能的不同，经...

氮化硼的最新应用之一是制备5G导热材料，这种材料的面内导热率可以达到39W/m·K。这种高性能的导热材料对于5G和物联网时代电子设备的高效热管理至关重要，尤其是在更小的空间内产生更多热量的情况下。       随着5G和...

       在电子设备的世界里，热管理是一场永无止境的挑战。过高的温度可能导致设备性能下降，甚至引发故障。为了应对这一挑战，东超新材推出了一款1.5W/m·K灌封硅胶，它能有效地为设备提供热管理及密封保护。而这款硅胶的...

 导热环氧树脂灌封胶是一种常用于电子元件散热的材料，其中的导热氧化铝粉是其重要成分之一。超新材料将介绍导热氧化铝粉以及导热环氧树脂灌封胶的成分配方比例，以帮助读者更好地了解这一材料的特性和应用。    导热氧化铝粉是一种具有优异导...

       在我们的日常生活中，电子设备已经成为不可或缺的一部分。然而，这些设备在运行过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散发出去，就会影响设备的性能和寿命。这时，导热填料的作用就显现出来了。   ...

导热凝胶是一种独特的热管理材料，它在物理形态上位于导热硅胶垫和导热膏的中间地带。这种材料的设计初衷是为了结合两者的优点，提供一种既具有良好的热传导性能，又能适应复杂表面形状和间隙的导热解决方案。       导热凝胶的性...

​​尊敬的客户及合作伙伴：您好！       2024年农历甲辰年（龙年）春节即将来临，为了便于客户及合作伙伴提前做好工作安排，根据国务院办公厅通知精神，并结合我司实际情况，现将春节放假时间通知如下：一、春节放假时间：​...

     热界面材料的导热性能是一个复杂的多因素问题，其中填充型热界面材料是最常见的一类。这类材料的导热性能主要取决于三个关键因素：基体材料、导热填料以及基体与填料之间的界面。       ...