关于高导热聚氨酯灌封胶的复配导热粉研究，这些研究主要集中在聚氨酯灌封胶的制备及其导热性能的改善上，特别是在使用不同类型的导热填料和偶联剂来提高灌封胶的导热性能方面。 1. 聚氨酯导热灌封胶的制备及性能研究：这项研究探讨了多元醇的种类、扩链剂和交联剂配比、R值、固化条件等因素对聚氨酯基体性能的影响。研究发现，扩链剂的加入量占聚氨酯基体的6wt%，TMP与BDO的质量配比为1:1，R值为1.1，在20℃固化12小时，再于80℃下固化6小时时，制得的聚氨酯的综合性能最优。此外，还研究了偶联剂类型、用量以及表面处理时间对导热填料的表面处理效果的影响，以及氧化铝填充质量分数、表面形态、粒径对灌封胶性能的影响。
2. 导热聚氨酯灌封胶的制备与性能研究：这项研究使用聚四氢呋喃二醇(PTMG)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)以及球形氧化铝以一步法制备了聚氨酯灌封胶，并研究了偶联剂用量、氧化铝粒径及填充量等因素对聚氨酯灌封胶导热性能的影响。研究发现，加入相同含量的Al2O3时，2μm Al2O3填充的灌封胶导热性能较好，同种粒径下，灌封胶导热系数随Al2O3的加入逐渐升高。 3. 高导热高阻燃聚氨酯灌封胶的制备与性能研究：在这项研究中，以正己基三甲氧基硅烷（HTTS）为表面活化剂制备了改性氧化铝和改性聚磷酸铵，以提高氧化铝和聚磷酸铵在聚合物基质中的分散性。研究结果表明，当HTTS的添加量分别为2.0%和2.5%时，改性氧化铝和改性聚磷酸铵的活化效果较好。当改性氧化铝和改性聚磷酸铵的添加量分别为70%和8%时，聚氨酯灌封胶的导热系数为2.11 W/（m·K），阻燃级别达到UL-94 V0级。 这些研究表明，通过选择合适的导热填料和偶联剂，可以显著提高聚氨酯灌封胶的导热性能，同时还能够满足电子设备封装的其它要求，如绝缘性能和阻燃性能。东超新材料可做到4.0 W/（m·K）聚氨酯灌封胶用导热粉体，改性方面的研究已有多年的经验，可根据您的需求，快速提供导热粉体定制化解决方案。
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