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19
2024-06
球形氧化铝,作为氧化铝家族中的核心成员,因其比表面积大、分布均匀等特性,在实际应用中表现出色,不仅广泛应用于陶瓷、催化剂及其载体领域,还在研磨抛光电子器件等多种领域中发挥着重要作用。球形氧化铝作为导热材料主要用于热界面材料、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、导热塑...
15
2024-06
一种适用于新能源汽车电机的高导热低黏度灌封胶用导热粉。为此,研究团队采用了一系列材料和制备工艺,包括环氧树脂、阻燃稀释剂、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅烷偶联剂等,并通过强力搅拌和真空脱泡等步骤,制备出了A组分。同时,固化剂如聚氧化丙烯基二胺和氨基乙基哌嗪等被...
12
2024-06
​ 导热双面胶如何达到电子行业中能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,最重要的一种材料就是导热填料,称之为双面胶导热粉,是一种用于制备导热双面胶的填充材料,它通常由具有高导热性的粉末组成,如氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。这些导热粉体能够提高双面...
06
2024-06
在当前技术挑战中,制备具有3.0W/(m·K)导热系数的导热绝缘环氧胶仍然是一项艰巨的任务。主要的技术难点在于导热粉体与环氧树脂之间的相容性不佳,这限制了导热性能的提升。即便在导热性能达标的情况下,环氧胶的剪切强度和其他机械性能往往不尽人意,难以满足多方面的性...
29
2024-05
在新能源汽车和半导体行业,导热胶是热管理系统的核心材料,对设备的散热效率和稳定性至关重要。了解导热胶性能的影响因素,对于工程师来说,是提升产品设计和整体性能的关键。下面,让我们一起来探讨这些影响因素。      一、导热填料的选择...
23
2024-05
 随着科技的飞速进步,电子行业正以惊人的速度发展,新产品和技术的要求也越来越高。在这个行业中,导热材料尤其面临着多重挑战,包括提高导热性能、确保良好的挤出性以及降低产品比重等。       高导热性能是电子设备...
18
2024-05
 球形氧化铝因其卓越的导热性能和规则的形貌而在多个领域得到了广泛应用。这种材料因其高导热系数和均匀的球形结构,被用作导热复合材料、表面防护涂层、光学材料、半导体材料以及催化剂和载体的制备。然而,尽管球形氧化铝的性能显著,但许多人可能并不了解它是如何被...
15
2024-05
  2.0W/m·K导热灌封胶是一种高导热散热材料,它在电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等电子元器件中的应用非常广泛。这种材料的主要特点是高热导率和良好的粘接性能,能够有效地将电子元器件在使用过程中产生的热量传递到壳体,同时还起...
11
2024-05
 导热高分子复合材料是一种将导热无机物粉体与有机高分子基体相结合的材料,它兼具轻质、易成型加工、高强度和抗疲劳等特性,成为现代工业设计和制造中不可或缺的材料。这些材料在电子设备、电动汽车、LED照明和许多其他高功率应用中发挥着关键作用,因为它们能够有...
08
2024-05
在制备聚氨酯胶粘剂时,可能会遇到一些问题,如导热粉烘了,除水剂加了,但胶粘剂还是增稠甚至固化。这是因为粉体的表面物质与异氰酸酯发生了反应。为了解决这个问题,东超新材研发了多种聚氨酯胶导热粉等导热剂。这些产品采用特定表面处理剂进行包覆而成,保证导热剂表面既不与异...
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