氮化硼的最新应用之一是制备5G导热材料，这种材料的面内导热率可以达到39W/m·K。这种高性能的导热材料对于5G和物联网时代电子设备的高效热管理至关重要，尤其是在更小的空间内产生更多热量的情况下。       随着5G和...

       在电子设备的世界里，热管理是一场永无止境的挑战。过高的温度可能导致设备性能下降，甚至引发故障。为了应对这一挑战，东超新材推出了一款1.5W/m·K灌封硅胶，它能有效地为设备提供热管理及密封保护。而这款硅胶的...

 导热环氧树脂灌封胶是一种常用于电子元件散热的材料，其中的导热氧化铝粉是其重要成分之一。超新材料将介绍导热氧化铝粉以及导热环氧树脂灌封胶的成分配方比例，以帮助读者更好地了解这一材料的特性和应用。    导热氧化铝粉是一种具有优异导...

       在我们的日常生活中，电子设备已经成为不可或缺的一部分。然而，这些设备在运行过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散发出去，就会影响设备的性能和寿命。这时，导热填料的作用就显现出来了。   ...

导热凝胶是一种独特的热管理材料，它在物理形态上位于导热硅胶垫和导热膏的中间地带。这种材料的设计初衷是为了结合两者的优点，提供一种既具有良好的热传导性能，又能适应复杂表面形状和间隙的导热解决方案。       导热凝胶的性...

​​尊敬的客户及合作伙伴：您好！       2024年农历甲辰年（龙年）春节即将来临，为了便于客户及合作伙伴提前做好工作安排，根据国务院办公厅通知精神，并结合我司实际情况，现将春节放假时间通知如下：一、春节放假时间：​...

     热界面材料的导热性能是一个复杂的多因素问题，其中填充型热界面材料是最常见的一类。这类材料的导热性能主要取决于三个关键因素：基体材料、导热填料以及基体与填料之间的界面。       ...

       在聚氨酯导热粉的改性过程中，有时会出现结粒和增稠的现象，这会影响到最终产品的性能和应用效果。为了解决这个问题，我们需要了解表面处理改性原理、结粒影响因素以及增稠因素。     ...

导热填料的研究目前主要集中在纳米填料的应用、复合填料的设计、表面改性和涂覆技术以及结构优化和界面工程等方面。未来的研究可以进一步探索新型的导热填料材料和改性方法，以提高其导热性能，并结合多种方法的综合应用，实现更高效的热界面材料设计。

球形氧化铝导热填料是一种常用的导热材料。控制添加比例是使用球形氧化铝导热填料的重要环节，下面将介绍如何控制添加比例的方法。       ​首先，控制添加比例需要考虑导热填料的性能要求和使用环境。球形氧化铝导热填料具有优异...