随着5G技术的发展，光模块正朝着更小型化的封装方向发展，但这也带来了散热难题。高速率和小体积使得模块内部难以进行空气对流换热，导致元器件产生的热量难以有效散发，可能影响元器件的正常工作甚至导致损坏。因此，需要使用导热界面材料，如导热垫片和导热凝胶...

 粉体表面改性是一种高科技手段，它通过物理、化学和机械方法对粉体材料的表面进行处理，以改变其化学性质，满足现代新材料、新工艺和新技术的发展需求。这项技术融合了粉体加工、材料加工、材料性能、化工和机械等多个领域的知识。

球形氧化铝粉作为一种导热填料，在高分子导热材料中的应用非常广泛。它的主要优势包括高热导率、高电阻率、低介电损耗和性价比高等特点。球形氧化铝粉因其均匀的单分散颗粒，不易团聚，具有良好的流动性和分散性，能够有效填充高分子材料中的空隙，从而提高材料的导热性能。此外，...

 ​导热复合粉填料是一种由多种导热性能优异的粉末组成的填料，其颗粒大小均匀，导热性能好，可以有效提高电子设备的散热性能。与传统的散热方式相比，导热复合粉填料具有以下优势：

东超新材为了解决高导热灌封硅胶普遍存在的粘度高、流动性差的问题，开发了一种新型的功能粉胶。这种粉胶采用了公司自主研发的干湿法一体化技术，通过这种技术，大量的导热粉末能够均匀地混合到硅油中，形成一种类似“色膏”的粉胶。      &...

在当今的电池热管理技术领域，对导热聚氨酯胶粘剂的热导率要求日益提高。传统的1.0W/（m·K）的导热率已经无法满足高端市场的需求，因此，行业普遍要求将导热率提升至2.0 W/（m·K）。这一提升对导热粉体的性能提出了更高的要求，特别是对其粒径的控制。

导热界面材料（TIM）在电子元件散热方面的应用非常广泛，尤其是在工业、汽车和消费电子行业。由于有机硅聚合物具有卓越的化学稳定性和物理特性，如粘度和模量等对温度变化不敏感，因此它们特别适合用于那些由于高功率或功率波动导致显著温度变化的应用场景。然而，随着应用场景...

导热硅脂的质量问题确实存在，而且这些问题会直接影响其在高温环境下的性能和寿命。导热硅脂的主要成分包括基础硅油和导热粉体，两者之间的质量以及它们之间的相互作用都会影响最终产品的性能。      基础硅油的耐温性是决定导热硅脂耐温性的...

导热填料粒径越大，灌封胶填充量通常越大。这是因为大粒径的填料在灌封胶中可以形成更多的空隙，从而需要更多的灌封胶来填充这些空隙，以确保灌封胶的完整性和导热性能。此外，大粒径填料的密度通常较低，因此需要更多的填料来达到相同的导热效果。不过，这也取决于具体的灌封胶和...

东超新材采用了先进的材料处理技术，开发了一系列最大粒径不超过130μm的3.0W/(m·K)聚氨酯粘接胶用导热粉体。这些导热粉体通过特定的表面处理剂进行改性，使得它们在树脂中具有低吸油值，从而能够在保持较高填充量的同时，显著降低对树脂粘度的影响。这种处理不仅提...