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0.8~4.0W/(m·K)聚氨酯粘接胶导热粉体实现低比重与高粘接强度

文章出处:常见问题 责任编辑:东莞东超新材料科技有限公司 发表时间:2024-06-21
  ​       聚氨酯胶粘剂在制备过程中使用改性导热粉体时,可能会遇到在高温烘烤过程中出现结粒的问题,这会导致粉体在树脂中难以分散,并增加树脂的粘度。为了解决这个问题,东超新材在原有导热阻燃粉体组合物的基础上,引入了特定的处理剂对粉体进行表面修饰。这种方法可以确保产品在100-120℃的高温烘烤5小时以上不会出现结粒现象。此外,东超新材聚氨酯粘接胶导热粉体经过表面处理的粉体在树脂中具有更好的分散性能,较低的增稠幅度,并且对材料的整体性能影响较小,能够满足0.8-4.0W/m·K不同导热率聚氨酯胶粘剂的制备需求。

      随着电池热管理技术的提升,导热聚氨酯胶粘剂的导热率要求从1.0W/(m·K)提升至2.0W/(m·K)。为了达到这个要求,需要使用粒径更小的导热粉体,但同时也要保证聚氨酯胶粘剂的挤出性。东超新材通过特定的粉体表面处理剂和改性技术,成功制备了D100≤100μm的导热粉体。这种粉体具有颗粒间致密堆积、表面极性低、分散性强和填充性能佳的特点,能够满足2.0W/(m·K)聚氨酯导热胶的导热性能要求,并保持良好的挤出性。

       对于需要制备3.0W/m·K导热聚氨酯结构胶的应用,通常添加球形氧化铝等填料来提高导热性能,但这会导致胶体增稠,影响流动性和粘接性。为此,可以在球形氧化铝的基础上,复合不同粒径和种类的导热材料,并使用特定的处理剂进行表面处理。这种方法可以实现更高填充的同时,保持优异的加工性,并显著降低导热剂对树脂增稠幅度和固化粘接性能的影响,非常适合制备流动性和粘接性能良好的3.0W/m·K导热聚氨酯结构胶。

粘接胶导热粉体,聚氨酯导热体,复配导热粉,导热氧化铝,


    为了制备4.0W/(m·K)导热率的聚氨酯胶粘剂,同时兼顾低比重和高粘接强度,东超新材采取了一种创新的方法。利用高导热和低密度无机非金属粉体进行组合成聚氨酯粘接胶导热粉体,并运用最新的改性技术对这些粉体进行处理。这种处理不仅降低了体系的密度,还提高了粉体与树脂的相容性,实现了不同颗粒间的高效堆积。
      通过这种方法,东超新材成功地减少了对树脂粘度以及粘接性能的影响,使得复合材料既具有更高的导热率,又保持了良好的粘接性,同时还实现了低比重的目标。聚氨酯粘接胶导热粉体这样的高性能导热粉满足了聚氨酯胶粘剂在实现高导热率的同时,对低比重和高粘接强度的需求。
     总结来说,东超新材通过创新的粉体组合和改性技术聚氨酯粘接胶导热粉体,成功解决了在制备4.0W/(m·K)导热率聚氨酯胶粘剂时,比重上升和粘接性能下降的问题,为高性能聚氨酯胶粘剂的应用提供了有效的解决方案。



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