高热导率的填料粒子对聚合物进行填充，制备填充型导热复合材料。由于本征型导热材料制备工艺复杂、难度大、成本高，难以实现大规模生产，所以人们对于这方面的研究较少。对于填充型导热复合材料来说，基体的导热性能普遍较差，复合材料的热导率主要取决于填充物的热导率及其在复合...

 随着现代科学技术的发展，电磁波辐射对环境的影响日益增大。在机场、机航班因电磁波干扰无法起飞而误点；在医院、移动电话常会干扰各种电子诊疗仪器的正常工作。因此，治理电磁污染，寻找一种能抵挡并削弱电磁波辐射的材料——吸波材料，已成为材料科学的一大课题。电...

高分子材料多数为绝热材料，仅靠分子结构本身进行改性来提高导热性难度非常大，高导热填料进行填充改性，如氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。复合后的材料导热性由高分子本身和高导热填料共同决定，导热填料的导热系数、形状、粒径、用量等因素都会对最终产品的导热性能造成影响...

无机填料表面功能化是有效增强填料与聚合物之间结合力的方法，这无疑降低界面热阻，提升TIMs的导热性能。基于这种观点，东超新材料致力于粉体材料的表面功能化从而获得更优的导热材料。无机填料表面由于各种官能团的存在，使其与填料内部的化学结构差别很大。大多数无机填料具...

聚氨酯材料导热灌封胶应用领域的扩展，相匹配针对聚氨酯材料导热灌封胶的个种主要参数这指标值也不断增长，如传热系数、黏度、耐热、高流动、相对密度、阻燃性这些，因为新能源市场的高速发展，推动不上许多产业供应链发展趋势，特别是现在的导热硅胶垫片行业现状及其发展前途，许...

​高分子绝缘材料通过对其结构的控制和改性，具有其他材料不可取代的优异性能，其应用领域不断扩展。但是一般高分子材料都是热的不良导体，其导热系数一般都低于0.5 W/(mK)。为了满足微电子，电机电器，航天航空，军事装备等诸多制造业和高科技领域的发展需求，制备并表...

随着现代电子通讯业、经济发展迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性，延长使用寿命。已经...

市场中客户需要量数最多的氮化铝陶瓷电路板，在功率大的集成电路芯片广泛应用。所采用的电路板原材料一直延用AL2O3三氧化二铝和Beo陶瓷，可是AL2O3三氧化二铝基材的导热率低、线膨胀系数与Si不太配对；Beo尽管具备出色的综合型能，但是其具有很高的产品成本和有...

导热粉复配是通过填充一系列粒径不同的粒子、不同高分子导热材料， 通过填充不同的粒径和导热材料，让填料间形成最大的堆砌从而提高复合材料的导热性能，当导热填料的填充量很小时 , 导热填料之间不能形成真正的接触和相互作用 , 这对高分子材料导热性能的提高几乎没有意义...

 提高填料热导率从而提高复合材料热导率也是一种有效的方法，东超导热填料氧化铝，或通过改性的方法获得高导热填料。实验证实，在高分子复合材料中，添加了热导率较高导热填料后，复合材料的热导率也相应的提高。填料是影响导热高分子导热性能的主要因素，填料的种类，...