导热硅脂是电子设备中常用的一种导热材料，优质的导热硅脂具有优良的耐温性，不会轻易变干或粉化。然而，质量较差的硅脂可能会出现这些问题。导热硅脂的变干和粉化并不是由于化学反应引起的，而是由以下几个原因造成的： 首先，导热硅脂的基础硅油如果耐温性不佳，质量不高，就可能导致硅脂在高温环境下变干。硅油的耐温性是影响硅脂稳定性的关键因素之一。其次，硅脂的制备过程中如果没有进行高温除杂工艺，也可能导致硅脂的质量不佳，从而易于变干和粉化。高温除杂工艺可以有效地去除硅脂中的杂质，提高其稳定性和耐温性。 最后，粉体与硅油之间的结合力不足也是导致硅脂变干和粉化的一个重要原因。如果粉体与硅油的结合力不足，就可能导致粉体在高温环境下从硅油中分离出来，从而引起硅脂的变干和粉化。为了解决粉体与硅油结合力不足的问题，东超新材提供了一种成熟的解决方案。他们开发出的产品不仅可以通过150℃、1000小时的高温测试，还具有高导热、低热阻和低粘度的特点。这种产品相对于普通导热粉体，具有更好的稳定性和导热性能，可以有效地解决硅脂变干和粉化的问题。 导热凝胶其形态介于导热硅胶垫和导热膏之间，这便是最初的导热凝胶。导热膏有其自身的缺点，就是易挥发变干粉化、易垂流。
导热凝胶在应用中普遍存在渗油现象，是怎么回事？ 导热凝胶其形态介于导热硅胶垫和导热膏之间，这便是最初的导热凝胶。 导热凝胶的渗油率和流速受填料的份数、填料种类、生胶硅油比影响，填料份数越多，流速越小，渗油率越小；填料如果是改性后的氧化铝又比未改性的氧化铝所制备的导热凝胶在保持渗油率相同的情况下，流速更大；当生胶的比例逐渐增大时，导热凝胶的流速变小，渗油率变小，原因是树脂整体的粘度上升。导热凝胶的使用原材料是改性氧化铝时，将硅油生胶比例控制在一定比例时可以达到一个比较好的状态，并可随着不同的要求进行不同的调整进而达到不同的要求。
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