随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展,特别是手机通讯技术的快速的发展，电子元器件由分立元件在飞速的向大功率、集成化、模块化方向发展，在此过程中，肯定会产生出比之前还多的热量，加上使用场合和未知的工作环境更加复杂化，从而对...

东​莞导热氧化铝粉厂家的小编今天给大家介绍下关于导热氧化铝粉的用途的相关介绍！导热氧化铝粉的分类及用途是什么?导热氧化铝粉有哪六大重要用途?导热氧化铝粉作为加工技术的原料有什么特点？ 以工业氢氧化铝或工业氧化铝为粉末制成的原料，但与碳复合材料不同，黑刚玉也不同...

2020深圳国际导热散热材料展

适用于6-8 W/m·k有机硅体系导热硅胶垫片，建议采用100-650cps乙烯基硅油，可以是单组份或双组份体系，油:粉=1:28-30

本次荣获高新技术企业资质认证，是对东超新材料的科技研发实力的认可，对行业地位、品牌形象等全方位的提升。我司将继续开拓创新，技术上不断攻克难关，凭借强大的创新实力来增强核心竞争力，持续为客户提供最新、最优的导热解决方案，持续为客户创造最大的价值。

目前导热灌封胶以导热率2.5W/m·k及以下产品为主，随着电子行业的飞速发展，较低导热率的产品已不能完全满足高散热的需求。我司以市面常见的无机金属氧化物为原料，将不同形貌和粒径的材料按照适当的比例复配，并经过特殊工艺的表面处理，制得了可以应用于3 W/m·k有...

本产品采用不同形貌﹑不同粒径的无机金属氧化物为原料，按照适当的比例复配，并经过特殊工艺的表面处理而成，在乙烯基硅油中拥有良好的分散性及相容性。采用该粉体制备的灌封胶，综合性能优良，广泛用于电子元器件产品的封装散热领域

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导热灌封胶使用技巧和常见种类随着现代电子通讯业的迅猛发展，人们越来越重视产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更高的审核标准，所以越来越多的电子产品需要使用灌封，导热灌封胶能加强产品抗震能力、防水能力、以及散热性能。保护其产品的工作环境稳定性...

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