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六方氮化硼导热材料,39W/m·K的5G时代的散热先锋!

文章出处:常见问题 责任编辑:东莞东超新材料科技有限公司 发表时间:2024-03-01
        氮化硼的最新应用之一是制备5G导热材料,这种材料的面内导热率可以达到39W/m·K。这种高性能的导热材料对于5G和物联网时代电子设备的高效热管理至关重要,尤其是在更小的空间内产生更多热量的情况下。

       随着5G和物联网技术的飞速发展,电子设备正变得越来越小巧、快速和多功能,同时还要保持高度的可靠性和稳定性。这些进步的代价是在更紧凑的空间内产生了更多的热量,这对设备的散热系统提出了严峻挑战。高效的热管理成为了确保电子设备正常运行的关键技术。

六方氮化硼,高导热材料,高导热填料,六方氮化硼粉末

       传统的散热解决方案,如高导热金属,由于其导电性而不适用于显卡、CPU等关键部件的散热。因此,开发具有高导热性和高绝缘性的界面材料成为了当务之急。这些导热界面材料能够在水平和垂直方向上有效地传导热量,减少因表面不平整造成的热阻,从而显著提升热传递效率。

然而,目前市面上的绝缘热界面材料,如导热硅脂和导热凝胶,其热导率通常在2到12 W/m·K之间,这对于高功率密度的器件来说是不够的。因此,提高导热界面材料的导热性能仍然是一个亟待解决的问题。

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       六方氮化硼(h-BN)因其卓越的物理和化学性质,如高导热性、高耐热性、低摩擦系数、低热膨胀系数和优异的介电性质,成为了填充型高导热绝缘复合材料的理想选择。尽管如此,h-BN与聚合物的不相容性和难分散性,以及其固有的各向异性热性能,使得在聚合物基复合材料中实现高导热率变得困难。

       浙江大学的研究团队,通过柏浩教授和高微微副教授的合作,提出了一种创新的双向冻结技术,用于制备具有双轴定向导热网络的六方氮化硼BN/聚氨酯(BN/PU)复合材料。这种复合材料在80 vol%的六方氮化硼BN填充下,展现出了高达39.0 W/m·K的平面内热导率和11.5 W/m·K的垂直平面热导率。通过冰晶的束缚作用,六方氮化硼BN/PU悬浮液被组装成网络,形成了一种桥连的层状结构,经过热压处理后,得到了致密的六方氮化硼BN/PU复合材料。

      这种方法有效地解决了各向异性六方氮化硼BN基复合材料在某一方向导热系数增强而牺牲另一方向的问题。基于这种复合材料的热界面材料在冷却效率上优于商业产品,能够使芯片的实际温度降低15°C,并且在1000次加热和冷却循环后仍保持良好的热稳定性。这项研究为开发先进的热界面材料提供了一种有效途径,满足了先进电子和可穿戴电子设备对高性能热界面材料的巨大需求。

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