一、导热机理概述 为了制作出具备优秀导热性的材料，理解其导热机理至关重要。热传导的本质是能量的传递，而不同材料传递能量的介质各不相同。在固态物质中，热传递的载体可以是电子、声子或光子，其中金属通过自由电子进行热传导，其导热系数远高于非金属。大多数聚合物材料由于缺乏自由电子，其热传导主要依赖于声子（即晶格振动的能量量子）。 在填充型导热聚合物材料中，填料的高导热系数和良好的电绝缘性是关键。填料和聚合物基体的相互作用有助于热传导。如果填料具有导电性，热传导则涉及电子传热和填料与聚合物晶格振动的相互作用。复合材料的导热系数取决于填料的导热系数和其在材料中的含量。填料的适量添加对于形成有效的导热网链至关重要，但过量添加可能会牺牲材料的力学性能。
二、常用的导热填料类型 1. 金属填料：在聚合物中添加金属粉末可以有效提高导热性能。金属的热传导主要通过自由电子的移动实现，常用的金属填料包括Cu、Al、Ag等。然而，金属填料也存在导电性，可能不适合对电绝缘性要求较高的应用。 2. 氮化物填料：如AlN、BN、Si3N4等，这些材料具有高导热系数、低热膨胀系数、低介电常数和耐高温特性，是提升绝缘体系导热性能的理想选择。BN作为填料填充环氧树脂制得的复合材料表现出良好的综合性能。 3. 金属氧化物填料：如BeO、ZnO、Al2O3、SiO2等，它们既保证导热性能，又保持电绝缘性。BeO虽然导热系数高，但毒性大，需谨慎使用。Al2O3和SiO2因其良好的导热和电绝缘性能，在导热复合材料领域应用广泛。 4. 其他无机非金属填料：包括碳系材料（石墨、炭黑、碳纳米管）、SiC和矿物原料等。碳系填料以其高导热系数和较低成本而受到青睐，但其导电性限制了应用范围。
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