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2.5 W/m·k有机硅导热灌封胶导热粉

文章出处:产品百科 责任编辑:东莞东超新材料科技有限公司 发表时间:2020-07-20
  

​产品介绍

本产品采用不同形貌﹑不同粒径的无机金属氧化物为原料,按照适当的比例复配,并经过特殊工艺的表面处理而成,在乙烯基硅油中拥有良好的分散性及相容性。采用该粉体制备的灌封胶,综合性能优良,广泛用于电子元器件产品的封装散热领域。

 

 

使用方法

适用于2.5 W/m·k有机硅体系导热灌封胶,建议采用100-200cps硅油,油:粉=1:8

 

产品特点:

1)导热性能良好,在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性 

2)材料在基材中的分散性及相溶性极佳;

3)固化过程中体积不变,从而减少对封装的元器件的应力,且固化后的产品具有极低的热膨胀系数

4)较好的稳定性,灌封胶浆料长时间无板结、浮色等现象。

 

技术指标

 

控制项目

单位

控制范围

白度

%

90

含水量

%

0.5

吸油值

g/100g

13

粒径D50

μm

9-13

 

体系粘度导热粉体添加量变化曲线

 

 

 

 

 

 

基本配方:乙烯基硅油(粘度100mPa·s),粉体添加量为变量;     

测试设备:BROOKFIELD粘度测试仪;

测试标准:GBT22235-2008。


地址:东莞市东城区恒浩峰科技园A栋3楼

传真:0769-27229277

联系电话:13669874528/0769-27229277

邮箱:dongw10@163.com

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