产品介绍
本产品采用不同形貌﹑不同粒径的无机金属氧化物为原料，按照适当的比例复配，并经过特殊工艺的表面处理而成，在乙烯基硅油中拥有良好的分散性及相容性。采用该粉体制备的灌封胶，综合性能优良，广泛用于电子元器件产品的封装散热领域。
使用方法
适用于2.5 W/m·k有机硅体系导热灌封胶，建议采用100-200cps硅油，油：粉=1:8。
产品特点：
（1）导热性能良好，在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性；
（2）材料在基材中的分散性及相溶性极佳；
（3）固化过程中体积不变，从而减少对封装的元器件的应力，且固化后的产品具有极低的热膨胀系数；
（4）较好的稳定性，灌封胶浆料长时间无板结、浮色等现象。
技术指标：
控制项目 | 单位 | 控制范围 |
白度 | % | ≧90 |
含水量 | % | ≦0.5 |
吸油值 | g/100g | ≦13 |
粒径D50 | μm | 9-13 |
体系粘度随导热粉体添加量变化曲线
基本配方：乙烯基硅油（粘度100mPa·s），粉体添加量为变量；
测试设备：BROOKFIELD粘度测试仪；
测试标准：GBT22235-2008。
地址：东莞市东城区恒浩峰科技园A栋3楼 传真：0769-27229277 联系电话：13669874528/0769-27229277 邮箱：dongw10@163.com
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