时间:2020年8月27-29日
地点:深圳会展中心3号馆(福田区福华三路)
展位:3A050、3A052
展会预览
5G时代智能设备功能越来越复杂,芯片和模组的集成度和零部件密集程度急剧提升,导致设备功耗和发热密度不断提升,因此新型的导热散热材料已成为重要研究课题。本次展会,有我们新产品--适应5G的时代变化,现场还有各款产品的样品进行参观。另外,我们还有深圳大学教授进行现场解答粉体在高分子材料中遇到的疑难问题,以及针对客户要求和产业需求,提供热管理技术工程设计。
东莞东超新材料科技有限公司是一家专门从事高端粉体设计,研发,生产,销售于一体的国家高新技术企业。2020深圳国际导热散热材料展我们期待与您相遇,热忱欢迎国内外的导热散热材料企业及其相关行业人士前来参观与交流!
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