东超新材研发了DCS-4000H导热粉体，适用于4.0W/(m·K)低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成，颗粒间堆积致密，与树脂相容性佳，确保树脂中即使填充了大量该导热粉体，仍能分散均匀，粘度增幅小，实现高导热的同时，满足低粘度...

 温度对氧化铝粉体的收缩率有着显著影响。在高温条件下，氧化铝的各种相态会转变为α氧化铝，这一转变过程是不可逆的。随着温度的升高，α氧化铝晶粒会逐渐长大。由于α氧化铝的蒸气压极低且熔点极高，因此在高温下，气相迁移对晶粒生长的贡献较小，而固相迁移成为主导...

 在当前导热灌封胶市场上，氧化铝导热粉的应用竞争尤为激烈。随着电子产品对散热性能要求的不断提高，市场对高性价比导热灌封胶的需求日益增长。高性价比的灌封胶不仅需要具备优异的导热性能，还要在低粘度条件下保持良好的操作性和稳定性，这对材料供应商提出了更高的...

   硅微粉作为一种典型的无机填料，以其高绝缘性、良好的热传导性能、高热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低成本、耐酸碱、耐磨性等优良特性，在覆铜板和环氧塑封料领域得到了广泛应用。尽管覆铜板和环氧塑封料同属电子封装材料，但它们在层级和功能上...

随着电子设备的不断小型化和性能提升，市场对导热凝胶的需求也在持续增长。作为关键的热管理材料，高导热凝胶不仅需要具备出色的导热能力，还必须拥有良好的挤出性和较低的密度，以便于生产和在各种电子设备中的应用。然而，传统的导热填料在增强导热性能的同时，常常会带来凝胶粘...

​​为了提高灌封胶的导热性能，我们往灌封胶中混入导热填料。实验结果显示，氮化硼的导热能力虽然好，但添加后灌封胶的状态已呈膏体，无法满足灌注的基本要求。而使用单一粒径的氧化铝虽能提高灌封胶的热导率，但与使用不同粒径复配的氧化铝配制的灌封胶相比，其导热能力较差。在...

目前，提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用，但即便是高比例填充，也很难达到理想的导热效果，同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题，影响挤出工艺，或者因水解而在双85测试（即温度循环和湿度循环测试...

为了满足市场对高效散热材料的迫切需求，我们特别推荐一款高性能导热粉体——DCN-2000QU。这款产品经过特殊改性技术处理，完美适用于制作导热系数达到2.0W/m·K的聚氨酯粘接胶。其密度为1.94，确保了材料在轻量化的同时，仍保持卓越的导热性能。 ...

 在导热填料中，氧化铝粉末的形貌对其在基体材料中的分散性有显著影响。通常，球形氧化铝粉末因其特殊的几何形状而在聚合物基体中具有更好的分散性。以下是几种不同形貌的氧化铝粉末及其分散性的比较：1. 球形氧化铝粉：   - 球形氧化铝粉...

      107树脂胶是一种常见的环氧树脂胶，具有良好的粘接性能和化学稳定性。在制备107树脂胶时，为了提高其导热性能，通常会添加导热粉体材料，如氧化铝、氮化铝、碳纳米管等。然而，在添加导热粉体的过程中，团聚现象是一个需要特别注...