提高聚氨酯粘接胶的导热系数通常依赖于添加大量的无机导热填料，然而这种方法会损害聚合物的机械性能、加工性能以及绝缘性能。在低填料比例下实现高导热效能，成为导热界面材料研究领域的关键难题。传统的轻质粉末如氮化硼、氢氧化铝等在树脂中的加入，往往会引起明显...

在电子行业中，导热灌封胶扮演着至关重要的角色，它不仅能够有效地传导热量，保护电子元件不受过热损害，还能提供机械支撑和环境保护。然而，导热灌封胶在使用过程中常常会出现裂缝问题，这不仅影响了其导热性能，还可能对电子产品的可靠性造成威胁。本文将深入探讨导热灌封胶裂缝...

  氧化铝作为一种常见的填料，广泛应用于有机材料中，以提升其韧性、延展性、抗蠕变性、绝缘性、耐磨性和光洁度等性能。然而，氧化铝粉体表面的羟基使其极性较强，导致其与非极性有机材料之间的粘合力不足，这不仅影响了复合材料的性能改善，还限制了氧化铝填料的应用...

 近年来，随着我国社会经济的迅猛发展，火灾事故频发，造成的损失日益严重。据有关部门统计，今年1至8月份，全国共接报火灾16.61万起，导致933人死亡，560人受伤，直接财产损失高达20.53亿元。为了降低火灾带来的损害，加强消防产品的研究与应用至关...

准球氧化铝粉体在制备高性能材料中扮演着至关重要的角色，其品质直接关系到最终产品的性能。为了获得高品质的准球氧化铝粉体，关键在于确保其具有高纯度、超细粒径、狭窄的粒径分布、低团聚度以及卓越的分散性。以下为提升准球氧化铝粉体分散性的几种策略：

 有机硅TIM材料在工业、汽车和消费电子行业的电子元件散热中得到了广泛应用。然而，随着应用场景的多元化，有机硅TIM材料的一个普遍风险也日渐突出，那就是有机硅油迁移问题，即挥发和渗油。有机硅油迁移的根本原因。

   随着电子设备的小型化和高性能化，对导热胶粘剂的要求也越来越高。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能和耐候性，在导热粘接领域得到了广泛应用。然而，如何在保持低比重的同时，实现高粘接强度，成为了一个技术挑战。此外，改性导热粉体在高温烘烤过程中易...

疏水性氧化铝改性粉体展现出不同程度的疏水性，这一现象在不同厂商的产品中普遍存在。原本，未改性的氧化铝粉体表面带有极性基团（例如羟基），因而表现为亲水性。根据不同的应用需求，粉体表面会采用不同种类的处理剂进行改性。改性过程中，这些极性基团与处理剂发生反应或被其覆...

​ 氧化铝陶瓷在无线通信系统中的作用至关重要，尤其是随着高频通信技术的发展，对其小型化和集成化的需求愈发强烈。目前，低温烧结的氧化铝陶瓷面临的主要问题是导热性不足，在高功率运行时会导致温度显著升高，进而影响器件的表现和寿命。尽管已有研究尝试在低温条件...