氧树脂胶粘剂因其卓越的粘接性能和耐化学性而被广泛应用于各个领域。为了进一步提升其性能，通常需要在环氧树脂胶粘剂中​添加各种添加剂。这些添加剂主要包括稀释剂、增韧剂、填料和偶联剂等，它们在提高环氧树脂胶粘剂性能方面发挥着关键作用。​

纳米氧化铝对提升耐火材料的力学特性具有显著影响。纳米材料因其微小的尺寸、高比表面积和活跃的化学性质，能够有效促进材料烧结的致密化，减少能源消耗，并显著提高耐火材料的强度和韧性，改善其整体性能。影响纳米粉体对耐火材料力学性能的因素主要包括晶粒细化效果和微结构变化...

 立方氮化硼（c-BN），其晶型结构类似于金刚石，是一种超硬材料，硬度略低于金刚石，但耐高温性能远优于金刚石。由于钢铁材料硬度很高，加工时会产生大量热量，而金刚石工具在高温下易分解，且容易与过渡金属反应。立方氮化硼材料的热稳定性好，且不易与铁族金属或...

氮化铝陶瓷具有优异的热传导性、电绝缘性和低的介电常数，常用于封装基板材料。它还用于环氧树脂/AlN复合材料，提高材料的热导率和强度；作为透明陶瓷材料，提供优异的光学性能，用于电子光学器件的高温红外窗口和整流罩的耐热涂层；在机械行业材料中，用于提高某些易氧化金属...

在众多无机填料中，硅微粉、氢氧化铝、球形氧化铝、氮化铝和六方氮化硼等材料因其特定的物理和化学性质，在5G覆铜板中的应用前景最为广阔。这些填料不仅能够提高导热性能、降低热膨胀系数，还能改善阻燃性和介电性能，从而满足5G时代对覆铜板的高性能要求。

 导热氧化铝、复配导热粉和导热粉虽然都用于提高材料的导热性能，但它们实际上是不同的产品，各自具有独特的特点和应用场景。1. 导热氧化铝：这是一种单一成分的导热填料，主要成分是氧化铝（Al2O3）。它具有良好的导热性能和化学稳定性，广泛应用于电子封装、...

为了提高环氧粘接胶的导热性和耐湿热性，我们可以从粘接胶导热粉体入手。普通环氧胶粘剂的导热系数较低，无法满足高功率电气设备的散热需求；同时，其耐湿热性较差，在高温高湿环境中难以保持长期稳定性，不适用于海上风电等设备。通过选用疏水改性的导热粉体作为填料，可以有效改...

东超新材推出的DCN-3000C粘接胶导热粉体，针对这一问题提供了有效的解决方案。该产品采用高性能的非金属粉体，结合复合搭配技术和表面处理工艺，显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得DCN-3000C粉体能够在不显著影响粘接性能的前提下，增强硅...

环氧导热灌封胶是树脂和导热粉体的混合物，由于两者的比重不同，当粘度不足以抵抗粉体的重力时，容易出现粉料沉降。为了同时满足低粘度和良好的抗沉降性，产品采用了均一表面包覆法对复合导热粉体进行表面改性，提高了其在基体中的分散性。改性后的粉体在树脂中具有良好的浸润性，...

在电子设备的热管理中，导热粘接胶扮演着关键角色。为了提高其导热效率，常见的做法是增加导热粉体的填充量，但这往往受到传统导热粉体与107胶相容性不佳的限制。         增加导热粉体的填充量以提高硅胶的导热率...