3.0W/(m·K)单组份缩合型粘接胶导热粉体材料解决方案

文章出处：产品百科责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司发表时间：2024-06-15

　　单组份缩合型粘接胶在粘接性、抗冷热交变性、耐老化性和电绝缘性方面表现出色，但其自身的导热性能并不理想。为了提高其导热系数至3.0W/（m·K），需要添加大量的导热填料。然而，这些填料与硅胶基体之间的相容性不佳，导致混合困难，进而使得体系粘度急剧上升，这不仅影响了施工的便利性，也降低了力学性能。
东超新材推出的DCN-3000C粘接胶导热粉体，针对这一问题提供了有效的解决方案。该产品采用高性能的非金属粉体，结合复合搭配技术和表面处理工艺，显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得DCN-3000C粉体能够在不显著影响粘接性能的前提下，增强硅胶的导热性能。结果是，即使在高导热填料的添加量下，硅胶仍能保持良好的流动性，便于施工，同时保持较高的粘接强度和良好的力学性能。

选择合适的导热粉体对于单组份缩合型有机硅粘接胶的性能确实至关重要。为了达到优异的导热性能和粘接强度，东超新材需要综合考虑多个因素，包括：
导热性能：导热粉体的导热系数是决定最终产品导热性能的关键因素。
化学稳定性：导热粉体应具有良好的化学稳定性，以确保在长期使用中不会与有机硅发生不良反应。
粒径和形状：粒径和形状影响粉体的填充量和分散性，进而影响导热效率和粘接性能。
表面处理：适当的表面处理可以改善粉体与基体树脂的相容性，提高分散性和减少团聚。
比例：导热粉体的填充比例会影响最终产品的导热性和加工性能。

为了克服传统导热填料与107胶的不佳相容性问题，开发了以高性能非金属粉体为核心的新型导热填料。通过采用尖端的复合技术和表面改性工艺，这些填料优化了粒子堆积，显著提升了在107胶中的分散性和填充能力，并减少了粒子团聚，保证了混合的一致性。
这种创新设计不仅保持了高水平的导热效率，而且还维护了粘接胶的粘接性能和挤出流动性。在实际应用中，这种硅胶能够顺利地挤出而不会变形，确保了优异的施工性能。

DCN-3000C 是一种为单组份缩合型有机硅粘接胶导热粉体（107树脂复配粉），具有以下特点和用途：
1. 产品特点：
- 粉体搭配合理：粉体成分经过精心研发复配混合，以优化导热性能和其他关键特性。
- 吸油值低：这有助于保持混合物的粘度，使其更易于处理和应用。
- 导热性能好：确保材料可以有效传导热量，提高热管理效率。
- 阻燃 UL94-V0：表具有良好的阻燃性能，达到 UL94-V0 的阻燃等级，这对于电子产品的安全性至关重要。
2. 产品用途：
- 用作107 树脂粘接导热胶的封装填料，帮助提高胶水的导热效率。
3. 使用方法：
- 在 107 树脂体系中，油粉比为 1:10，充分混合均匀后，可以制备出导热系数为 3.0W/(m·K) 的导热胶。
4. 包装规格和保质期：
- 25kg/包，建议在常温干燥密闭条件下保存，保质期为 3 个月。
5. 注意事项：
- 产品应严格密封保存，以防止吸湿或污染，影响其性能。
具体的技术参数和详细的使用指南应参考制造商提供的产品规格书或相关技术文件。如果有任何具体的应用问题或需要进一步的技术支持，建议直接联系我们提供。

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