随着电子设备的小型化和高性能化，对导热胶粘剂的要求也越来越高。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能和耐候性，在导热粘接领域得到了广泛应用。然而，如何在保持低比重的同时，实现高粘接强度，成为了一个技术挑战。此外，改性导热粉体在高温烘烤过程中易...

疏水性氧化铝改性粉体展现出不同程度的疏水性，这一现象在不同厂商的产品中普遍存在。原本，未改性的氧化铝粉体表面带有极性基团（例如羟基），因而表现为亲水性。根据不同的应用需求，粉体表面会采用不同种类的处理剂进行改性。改性过程中，这些极性基团与处理剂发生反应或被其覆...

​ 氧化铝陶瓷在无线通信系统中的作用至关重要，尤其是随着高频通信技术的发展，对其小型化和集成化的需求愈发强烈。目前，低温烧结的氧化铝陶瓷面临的主要问题是导热性不足，在高功率运行时会导致温度显著升高，进而影响器件的表现和寿命。尽管已有研究尝试在低温条件...

东超新材研发了DCS-4000H导热粉体，适用于4.0W/(m·K)低粘度、高导热的有机硅灌封胶。采用特定的表面处理剂和改性工艺加工而成，颗粒间堆积致密，与树脂相容性佳，确保树脂中即使填充了大量该导热粉体，仍能分散均匀，粘度增幅小，实现高导热的同时，满足低粘度...

 温度对氧化铝粉体的收缩率有着显著影响。在高温条件下，氧化铝的各种相态会转变为α氧化铝，这一转变过程是不可逆的。随着温度的升高，α氧化铝晶粒会逐渐长大。由于α氧化铝的蒸气压极低且熔点极高，因此在高温下，气相迁移对晶粒生长的贡献较小，而固相迁移成为主导...

 在当前导热灌封胶市场上，氧化铝导热粉的应用竞争尤为激烈。随着电子产品对散热性能要求的不断提高，市场对高性价比导热灌封胶的需求日益增长。高性价比的灌封胶不仅需要具备优异的导热性能，还要在低粘度条件下保持良好的操作性和稳定性，这对材料供应商提出了更高的...

   硅微粉作为一种典型的无机填料，以其高绝缘性、良好的热传导性能、高热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数、低成本、耐酸碱、耐磨性等优良特性，在覆铜板和环氧塑封料领域得到了广泛应用。尽管覆铜板和环氧塑封料同属电子封装材料，但它们在层级和功能上...

随着电子设备的不断小型化和性能提升，市场对导热凝胶的需求也在持续增长。作为关键的热管理材料，高导热凝胶不仅需要具备出色的导热能力，还必须拥有良好的挤出性和较低的密度，以便于生产和在各种电子设备中的应用。然而，传统的导热填料在增强导热性能的同时，常常会带来凝胶粘...

​​为了提高灌封胶的导热性能，我们往灌封胶中混入导热填料。实验结果显示，氮化硼的导热能力虽然好，但添加后灌封胶的状态已呈膏体，无法满足灌注的基本要求。而使用单一粒径的氧化铝虽能提高灌封胶的热导率，但与使用不同粒径复配的氧化铝配制的灌封胶相比，其导热能力较差。在...

目前，提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用，但即便是高比例填充，也很难达到理想的导热效果，同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题，影响挤出工艺，或者因水解而在双85测试（即温度循环和湿度循环测试...